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高通在MWC巴塞羅那2025展示領先的連接和AI創新成果

要點： • 高通推出全球領先的高通X85 5G調制解調器及射頻，為Android智能手機帶來連接領域的領先優勢。 • 5G開放式RAN發展正當時。高通展現與全球領先網絡運營商和基礎設施提供商的積極合作態勢，上述生態伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎設施平臺。 &bu...
高通連接AI 2025-03-05

2025年無線連接的七大趨勢

作者：Charlie Ice 2024年，得益于智能家居技術的進步、連接的增強以及行業標準的演進，物聯網(IoT)繼續迅速擴張。展望未來，2025年將迎來更多創新，特別是在智能家居和樓宇領域。預計在2025年，以下七大關鍵趨勢將塑造物聯網的格局。 1.AI/ML將通過無線技術賦能邊緣智能人工智能和機器學習...
恩智浦無線連接智能家居技術物聯網 2025-03-04

泰雷茲攜手Cubic推出新一代eSIM解決方案，助力網聯汽車發展

• 全球領先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商Cubic集成了泰雷茲的eSIM技術，以滿足市場對符合最新GSMA標準的智能高效連接日益增長的需求。 • 作為全球eSIM管理平臺的領導者之一，泰雷茲已在大批量設備市場成功實現可靠部署，使其成為支持Cubic的理想合作伙伴。作為全球先進技...
泰雷茲CubiceSIM解決方案網聯汽車 2025-03-04

Nordic Semiconductor 將在 2025 年世界移動通信大會上展示 nRF9151 的非地面網絡(NTN)功能

Nordic 將展示 nRF9151 的獨特功能，包括 NTN LEO 連接和 SGP.32 遠程 SIM 卡供應，并現場演示該模組世界領先的低功耗優勢全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 今天宣布，將在即將舉行的 2025 年世界移動通信大會 (MWC) 上...
NordicnRF9151非地面網絡(NTN) 2025-03-03

智能交通監控的高效“芯”選擇：研華工業主板AIMB－292小身板大算力，緊湊不簡單！

隨著智能交通系統（ITS，Intelligent Transportation System）的不斷發展，交通監控逐漸從傳統的視頻監控向更加智能化、自動化的方向發展。通過攝像頭、傳感器、雷達和各種數據采集設備，交通監控系統能夠實時采集交通流量、車速、交通事故等信息，并為交通管理、應急響應、道路優化等提供數據支持。傳...
智能交通監控研華工業主板AIMB－292 2025-03-03

阿里巴巴達摩院：RISC－V將在高性能和AI等領域廣泛應用，C930即將在3月開啟交付

作者: 付斌在阿里巴巴達摩院主辦的“2025玄鐵RISC-V生態大會”上，阿里巴巴集達摩院表示，RISC-V生態正在高速發展，并正在向高性能和并行計算加速發展。此外，會議上，達摩院，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。會議上，達摩院分享了三組數據：第一，RVI和工委會成員快速增...
AIRISC－V 2025-03-03

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯網實現新一代性能

新聞重點： • 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。 • 超高能效的 Arm Cortex-A320 通...
Arm邊緣 AI 計算平臺 2025-02-27

DigiKey 與 Qorvo 宣布達成全球分銷協議

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 DigiKey 將在全球范圍內分銷 Qorvo 領先的連接與電源解決...
DigiKeyQorvo全球分銷協議 2025-02-27

Arteris 發布新一代 Magillem Registers實現半導體軟硬件集成自動化

亮點: • 解決方案集成：將經過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產品集成到下一代 “單一數據源”軟件產品中，用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。 • 適用于各種設計：執行效率最高提升3倍，可擴展性提升5倍，從簡單的IoT設備到最先進的復雜 AI S...
ArterisMagillem Registers 2025-02-26

羅姆的EcoGaN 被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務器電源采用

650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進一步提高電源效率全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN™產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。羅...
羅姆EcoGaN村田AI服務器電源 2025-02-26

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