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↓在新聞中搜索到 2336 條關于“3D??”的信息，用時:0.005 sec.

遠鑄智能助力嘉立創突破大尺寸3D打印服務業務

在過去，電子行業工程師一直面臨一個挑戰：制作樣品困難且昂貴。2021年，嘉立創正式進軍高質量的3D打印手板服務領域，滿足手板用戶對"價格優惠、品質卓越、交付迅速"的需求，將昂貴的手板打樣轉變為可普及的"便民服務"。嘉立創目前已經崛起為電子產業鏈打樣的領軍者，2022年度營收已超過63億元，3D打印...
遠鑄智能3D打印嘉立創 2024-01-22

遠鑄智能成為世界技能組織首家3D打印機全球合作伙伴

遠鑄智能與世界技能組織（WorldSkills International）正式簽署全球合作伙伴協議，并將合作范圍擴大到了2024年在法國里昂舉辦的第47屆世界技能大賽，成為世界技能組織的首家3D打印機合作伙伴。自1946年創立以來，世界技能大賽已發展為全世界地位最高、規模最大、影響力最大的世界頂級職業技能賽事，被譽...
遠鑄智能3D打印機 2023-12-13

科學家發明新型超聲波 3D 打印技術，可實現植入物體內直接打印

傳統的手術方式往往需要進行開刀，不僅會對患者造成創傷，且恢復時間長。為了實現微創手術，科學家們一直在尋找新的技術。近日，一項名為深層穿透聲學體積打印（DAVP）的超聲波 3D 打印技術問世，有望實現將植入物以液態形式注射入體內，然后在需要的位置凝固成型，從而顯著降低手術侵入性。在心臟模...
超聲波 3D 打印技術 2023-12-11

英特爾在IEDM 2023上展示3D堆疊、背面供電、背面觸點研究成果

英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發...
3D堆疊英特爾 2023-12-11

讓3D打印照亮技能之光，遠鑄智能為全國技能大賽保駕護航

以“技能成才技能報國”為主題的中華人民共和國第二屆職業技能大賽在天津盛大開幕，來自全國各地的4000余名參賽選手角逐109個項目，這是新中國成立以來規格最高、項目最多、規模最大、水平最高、影響最廣的綜合性國家職業技能賽事，近12萬人次現場觀賽。唯一指定3D打印設備設施支持單位作為第二屆...
3D打印3D打印設備 2023-09-25

從PLC到3D工業相機，美的工業技術五款新品亮相2023工博會

美的工業技術攜旗下高創、合康新能、科陸電子、威靈汽車部件以及MOTINOVA等品牌，以覆蓋智能制造、智慧交通、綠色能源領域的創新產品、前沿解決方案亮相2023中國國際工業博覽會8.1H E025展位。其中，深耕運動控制領域超36年的高創品牌帶來了包括伺服系統、驅動器、運動控制器以及創新首發的PLC、3D工業...
PLC3D工業相機美的工業技術2023工博會 2023-09-19

ELEGOO攜兩款突破性3D打印產品首次亮相TCT ASIA 2023

TCT ASIA 2023在上海國際會展中心舉行，首次參展的ELEGOO攜兩款突破性3D打印產品登陸本屆盛會。ELEGOO展臺位于K105展位，一亮相便吸引大批觀眾駐足參觀交流，精心布置的極具科技感與未來感的展臺迅速成為現場焦點。展臺分為三個區域，靜態產品展示區展示了ELEGOO 經典的消費級光固化和 FDM 打...
ELEGOO3D打印TCT ASIA 2023 2023-09-14

通快攜新品亮相亞洲3D打印和增材制造展覽會

在國家會展中心（上海）舉行的 TCT ASIA 亞洲3D打印、增材制造展覽會上，全球高端裝備領域的領導者德國通快集團（TRUMPF）展出了激光選區熔化（Laser Metal Fusion）和激光金屬熔覆（Laser Metal Deposition）兩種代表性增材制造技術，并攜多款新品亮相，為海內外廣大觀眾帶來了一場技術盛宴...
通快亞洲3D打印和增材制造... 2023-09-14

智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先進封裝服務

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多...
智原Chiplets2．5D／3D先進封裝服務 2023-09-13

3D集成技術達到迄今最高性能，數據帶寬高達每秒1．6兆字節

最新提出的集成技術使用堆疊方法設計。圖片來源：東京理工大學日本研究人員報告稱，他們設計出了一種新的集成處理器和存儲器的三維技術，實現了全世界最高的性能，為更快、更高效的計算鋪平了道路。這種創新的堆疊架構實現了比迄今最先進的存儲器技術更高的數據帶寬，同時也最大限度地減少了訪問每個...
3D集成技術存儲器 2023-07-05

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