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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

英特爾推出全新的基礎設施處理器(IPU)

在今日舉行的Six Five峰會上，英特爾公布了其對基礎設施處理器 (IPU) 的愿景。IPU是一種可編程網絡設備，旨在使云和通信服務提供商減少在中央處理器 (CPU) 方面的開銷，并充分釋放性能價值。利用 IPU，客戶能夠部署安全穩定且可編程的解決方案，從而更好地利用資源，平衡數據處理與存儲的工作負載。 ...
IPU英特爾 2021-06-15

博世德累斯頓晶圓廠備受矚目，成為AIoT革新的試驗田

日前，博世在位于德國德累斯頓的晶圓廠正式投產，該工廠投資超10億歐元，是博世130余年來最大的一次單筆投資。一方面，該工廠正式運營時剛趕上芯片最緊缺的節點，不光對博世，對全球汽車產業也是一次重大的利好。該工廠將生產包括功率器件、ECU相關ASIC等產品，盡管并不能完全解決芯片短缺的大趨勢...
博世晶圓廠AIoT 2021-06-11

Marvell發布首款1.6T以太網PHY方案：5nm工藝，支持100G串行I/O

Marvell（美滿電子）今天正式宣布推出全球首款1.6T以太網PHY(物理層)解決方案（相當于160萬兆），支持10萬兆（100G）級別的 PAM4 輸入 / 輸出，并使用了先進的5nm制造工藝。據介紹，這款1.6T以太網PHY方案產品型號為“Alaska 88X93160”，可以在以太網骨干網上實現1.6Tbps的超高速傳輸，也就是每...
Marvell 2021-06-09

博世德累斯頓300mm晶圓廠量產，成為博世第一家AIoT工廠

博世6月7日宣布德累斯頓300mm晶圓廠正式運營，這也是博世200余家工廠中“第一家AIoT”工廠，博世CEO Denner表示：“我們正在為芯片生產設定新標準。” 該晶圓廠的投資約 10 億歐元，這也是該公司130 多年歷史上最大的單筆投資，主要生產ASIC及功率器件。盡管遭到新冠疫情等影響，但該工廠仍...
博世晶圓廠AIoT 2021-06-08

打造可靈活配置的輔助駕駛和智能駕艙SoC平臺

近日，由談思實驗室Taas Labs主辦的AutoAI 2021第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會在上海召開。來自全球范圍內的整車廠商、一二級供應商、電子電器供應商、自動駕駛汽車開發商、車載軟件和網關、汽車以太網方案商、半導體設計公司等眾多領域的400多位行業人士一起就全球自動駕駛、智能座艙、汽車以太網技...
智能駕艙SoC輔助駕駛索喜科技 2021-06-01

起底芯片公司的“陽謀”：出錢出力圈住大學人才

半導體作為高技術密集行業，各家半導體廠商對于人才的爭搶都可謂不遺余力。近日，聯發科對擁有碩士學位的新人開出了年薪 150 萬新臺幣（約 35 萬人民幣）的工資，博士年薪更是 200 萬新臺幣（約 46 萬人民幣）起步。而人力資源公司前程無憂的數據顯示，我國 2021 年第一季度集成電路 / 半導體行業招聘...
芯片公司 2021-06-01

是德科技組織虛擬SONiCPlugfest測試活動，證明開源網絡操作系統的成熟度

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，該公司將于 2021 年 5 月至 6 月期間舉辦首次SONiC開源網絡操作系統社區Plugfest測試活動。Plugfest將賦能云端開放網絡軟件（SONiC），社區成員不受廠商限制，更全面地實施SONiC驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 ...
是德科技SONiCPlugfest 2021-05-28

谷歌芯片布局之道：下一代TPU人工智能芯片在路上

隨著英偉達、英特爾、德州儀器等幾家廠商黯然離場,手機芯片市場格局已經形成,高通、聯發科、三星、獨樹一幟的蘋果A系列和華為麒麟。在芯片技術壁壘越來越高的同時,還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術的高地。集賢:挖角大佬為自研芯片打基礎 2017年,谷歌從蘋果挖角了多位芯片行業的大佬,包括前蘋...
谷歌芯片TPU人工智能 2021-05-27

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品

· 支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能/機器學習（AI / ML）訓練應用 · 完全集成的HBM2E內存接口子系統，由經過驗證的PHY和控制器組成，在先進的Samsung 14/11nm FinFET工藝上經過硅驗證 · &nb...
RambusHBM2E 2021-05-25

隨著邊緣計算和AI的興起，FPGA回歸初心本色

無處不在的移動設備和遍在的連接已使世界“沉浸”在無線連接的汪洋大海，從不斷增長的地面和非地面蜂窩基礎設施，以及其所需的支持性光纖和無線回傳網絡，一直到通過最新開發的協議和SoC、將數十億個傳感器的數據發送到云端的大規模物聯網生態系統。預計在2025年以前，全球數據量(datasphere)每年將達...
FPGAAI邊緣計算 2021-05-21

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