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↓在新聞中搜索到 503 條關(guān)于“7nm”的信息，用時:0.002 sec.

臺積電2nm工藝重大突破 2023年風(fēng)險試產(chǎn)良率或達(dá)90％

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團(tuán)隊，尋找可行路徑...
臺積電2nm 2020-09-23

理想汽車 2022 年推出全尺寸增程式智能 SUV：搭載英偉達(dá) Orin 系統(tǒng)級芯片

理想汽車與人工智能計算公司 NVIDIA 及 NVIDIA 中國合作伙伴德賽西威在北京簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。理想汽車將在 2022 年推出的全尺寸增程式智能 SUV 上使用 NVIDIA Orin 系統(tǒng)級芯片。 NVIDIA Orin 系統(tǒng)級芯片發(fā)布于 2019 年，計劃于 2022 年正式投產(chǎn)。Orin 采用了 7nm 的生產(chǎn)工藝，可實(shí)現(xiàn)每秒 200...
理想汽車英偉達(dá)Orin 2020-09-22

中芯國際：第二代 FinFET N＋1 已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2020 年底小批量試產(chǎn)

上周有投資者向中芯國際求證中芯關(guān)于下一代芯片量產(chǎn)消息，中芯國際回答表示：中芯國際第二代 FinFET N+1 已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2020 年底進(jìn)行小批量試產(chǎn)。中芯國際于 2019 年實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程量產(chǎn)，并已為華為麒麟 710A 芯片等進(jìn)行代工。今年 6 月，中芯國際表示，14n...
FinFET中芯國際 2020-09-22

半導(dǎo)體行業(yè)人士：臺積電生產(chǎn)索尼 PS5 處理器出現(xiàn)良品率問題非常值得懷疑

據(jù)國外媒體報道，在早前的報道中，外媒援引消息人士的透露報道稱，由于所需處理器等零部件在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)良品率問題，索尼已削減了新一代游戲主機(jī) PS5 在 2020 財年的產(chǎn)量，在索尼否認(rèn)之后，半導(dǎo)體行業(yè)人士也認(rèn)為處理器生產(chǎn)出現(xiàn)良品率問題的說法非常值得懷疑。在稍早前的報道中，外媒援引消息人...
臺積電PS5 處理器 2020-09-18

蘋果 2020 秋季新品發(fā)布會一文匯總：iPhone 12 錯失 , A14 首發(fā)

北京時間9月16日凌晨01:00，一年一度的蘋果秋季新品發(fā)布會正式在線上召開。由于是在“三更半夜”，可能很多小伙伴并沒有熬夜觀看，特地將本次發(fā)布會的內(nèi)容匯總給大家。本次秋季新品發(fā)布會，蘋果將硬件產(chǎn)品焦聚在Apple Watch和iPad上，總體來說是“4款產(chǎn)品，2枚芯片，2個服務(wù)”。劃重點(diǎn)，本次發(fā)...
蘋果 2020A14 2020-09-16

三星與臺積電的競爭從芯片代工擴(kuò)展到封裝領(lǐng)域

據(jù)外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息，三星在上個月已經(jīng)開始部署3D芯片封裝技術(shù)，目的便是尋求在2022年跟臺積電展開在芯片封裝領(lǐng)域方面的競爭。目前臺積電和三星是全球芯片代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的領(lǐng)頭羊，近幾年臺積電甚至在制程工藝上略微領(lǐng)先一些。如7nm和5nm均是臺積電率先推出的，而且良率較高，因此臺積電近一...
三星臺積電 2020-09-16

第三代半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)企業(yè)奮起直追的最理想跳板

第三代半導(dǎo)體隨著近幾年的快速發(fā)展，在投資熱潮過后，逐漸有相應(yīng)的產(chǎn)品進(jìn)入到大眾的生活里面。簡單來說，第三代半導(dǎo)體是指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋅（ZnO）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。與我們熟悉的傳統(tǒng)第一代、第二代半導(dǎo)體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半...
5GGaNSiC 2020-09-11

72核心下一代ARM處理器流出：六通道DDR5內(nèi)存

這兩年，基于ARM IP打造多核心、高性能處理器的廠商眾多，其中既有亞馬遜、Marvell這樣的行業(yè)巨頭，也有SiPearl這樣的初創(chuàng)企業(yè)。 SiPearl來自法國，是歐洲委員會資助的新項(xiàng)目之一，今年1月剛剛成立，4月宣布獲得ARM下一代處理器核IP Zeus的授權(quán)，致力于為歐洲的百億億次超級計算機(jī)設(shè)計高性能、...
ARMDDR5 2020-09-09

高通驍龍4系列5G平臺將由三星代工，小米將首發(fā)搭載該平臺的百元5G手機(jī)

高通日前宣布了針對入門級市場的驍龍4系列5G移動平臺將會在明年一季度推出，加速5G智能手機(jī)普及。根據(jù)韓國媒體的報道稱，高通驍龍4系列5G SoC芯片將由三星代工，可能會采用三星的8nm工藝，預(yù)計搭載該芯片平臺的產(chǎn)品將會在明年上半年上市。此前三星已經(jīng)拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工訂單和NVID...
高通驍龍4三星小米 2020-09-08

聯(lián)發(fā)科天璣 1000C 處理器仍無緣 5nm 工藝

據(jù)國外媒體報道，已推出了天璣 1000、天璣 800 等多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，在不斷推出新的 5G 智能手機(jī)處理器，豐富他們的產(chǎn)品線、給消費(fèi)者提供更好的 5G 體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)的信息顯示，他們已推出了新的 5G 智能手機(jī)處理器天璣 1000C。這一款 5G 處理器能帶來旗艦般的 5G 體驗(yàn)，更好的 A...
聯(lián)發(fā)科天璣 1000C5nm 2020-09-07

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