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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 503 條關(guān)于“7nm”的信息，用時(shí):0.003 sec.

世芯宣布5nm ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)就緒

世芯（Alchip Technologies）將成為第一家宣布5nm商業(yè)設(shè)計(jì)就緒的專用ASIC公司，并接受5nm設(shè)計(jì)服務(wù)委托，預(yù)計(jì)在今年年底之前將首次推出測試芯片。該公司完整的5nm設(shè)計(jì)到交付方法論著眼于最大程度地縮短設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。物理設(shè)計(jì)屬性包括Chiplet技術(shù)平臺(tái)，高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合，IP子系統(tǒng)集成服務(wù)以及最...
5nm世芯 2020-08-24

臺(tái)積電 6nm 工藝已在 8 月 20 日大規(guī)模投產(chǎn)，英特爾 GPU 有望采用

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)，蘋果即將推出的 iPhone 12 所搭載的 A14 處理器，就是由臺(tái)積電采用 5nm 工藝代工的。在目前最先進(jìn)的 5nm 工藝和 2018 年投產(chǎn)、目前技術(shù)已經(jīng)很成熟的 7nm 中間，還有 6nm，臺(tái)積電也研發(fā)了這一工藝，并已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電...
臺(tái)積電6nm 2020-08-21

特斯拉與臺(tái)積電開發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，汽車全面軟化成趨勢

日前，據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開發(fā)Hardware 4.0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片，是由三星生產(chǎn)的。有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，特斯拉尋求與臺(tái)積電合作，看上的是臺(tái)積電的7nm芯片能力，使用的是臺(tái)積電7nm制程工藝生產(chǎn)，并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電...
特斯拉臺(tái)積電Hardware 4．0 2020-08-19

應(yīng)用材料新技術(shù)可減少小尺寸下的接觸點(diǎn)電阻問題

在Semico West上，應(yīng)用材料宣布了一種新的選擇性間隙填充技術(shù)，以解決小尺寸互連中不斷增長的電阻問題。隨著EUV進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶體管持續(xù)縮微有了關(guān)鍵保證。但問題是，隨著晶體管的縮小和性能的提高，觸點(diǎn)收縮，過孔和互連線的電阻增大，這正成為阻礙晶體管縮小的瓶頸。一個(gè)關(guān)鍵問題是，在現(xiàn)有...
應(yīng)用材料 2020-08-18

華為又有新舉動(dòng)，“塔山計(jì)劃”啟動(dòng)，完全無美國化生產(chǎn)線造芯片！

近日，微博有博主爆料稱，華為內(nèi)部已經(jīng)啟動(dòng)新的計(jì)劃，已經(jīng)開始與國內(nèi)相關(guān)的企業(yè)達(dá)成合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全不依靠美國技術(shù)的生產(chǎn)線用來建造45nm的芯片，預(yù)計(jì)在今年內(nèi)建成，與此同時(shí)28nm的芯片生產(chǎn)線也在計(jì)劃之中，這個(gè)計(jì)劃被稱為“塔山計(jì)劃”。除了計(jì)劃被曝光，一些詳細(xì)的資料也隨之流傳出來。資...
華為塔山計(jì)劃 2020-08-17

英特爾全新晶體管性能提升可媲美節(jié)點(diǎn)升級(jí)！計(jì)算架構(gòu)新黃金十年開啟？

英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細(xì)介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進(jìn)展。首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù)，并首次介紹了可實(shí)現(xiàn)全擴(kuò)展的Xe圖形架構(gòu)，還有Willow Cove微架構(gòu)和用于移動(dòng)客戶端的Tiger Lake SoC架構(gòu)細(xì)節(jié)，先進(jìn)封裝技術(shù)、混合架...
晶體管英特爾 2020-08-14

半導(dǎo)體巨頭發(fā)起存儲(chǔ)技術(shù)新變革，這次盯上了MRAM

近年來，在人工智能（AI）、5G等推動(dòng)下，以MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）、鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (FRAM)、相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（PRAM），以及可變電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RRAM）為代表的新興存儲(chǔ)技術(shù)逐漸成為市場熱點(diǎn)。這些新技術(shù)吸引各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括臺(tái)積電、英特爾、三星和格芯（...
MRAM 2020-08-13

云計(jì)算＋EDA的新模式，能否塑造IC“芯”未來

工藝微縮是集成電路制造技術(shù)發(fā)展的最重要的特征之一。隨著工藝能力的提升，相同面積的芯片上可以集成更多的器件，從而提高芯片的性能，降低單位制造成本。可以說，集成電路技術(shù)的進(jìn)步是以提高集成電路性價(jià)比為目的的。不過IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升也帶來了相應(yīng)的挑戰(zhàn)。比如說，在開發(fā)過程中，IC...
EDAic云計(jì)算 2020-08-13

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020第三季度營收將環(huán)比增長高達(dá)30%

8月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2020第三季度，該公司的營收將環(huán)比增長高達(dá)30%。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)，2020年第三季度，該公司的營收將達(dá)到825-879億新臺(tái)幣（約合27.7-27.9億美元），與上一季度的676.03億新臺(tái)幣相比，環(huán)比增長22% -30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期，因?yàn)樵摴绢A(yù)計(jì)其所有產(chǎn)品...
聯(lián)發(fā)科 2020-08-04

CEVA音頻DSP支持Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣布CEVA-BX2™音頻DSP支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的...
CevaDolby MS12 2020-07-30

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