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近日,被譽為“納米神筆”的國產電子束光刻機在杭州余杭正式亮相。這臺設備由浙大余杭量子研究院自主研發,型號為“羲之”,已完成研發并進入應用測試階段,標志著我國在高端芯片研發核心裝備領域取得重大突破。 據介紹,作為基地首批簽約孵化項目,“羲之&... (來源:新聞頻道)
電子束光刻機 2025-8-14 11:45
作者:爾賓 隨著AI與智能硬件的不斷融合,AI智能眼鏡已經不再是科幻作品中的產物,而是真正走進了大眾生活。如今,市場上涌現出形態各異、功能豐富的AI眼鏡新品,覆蓋了從隨身助理到健康管理的多元應用場景。操作的便捷性成為AI眼鏡的一大亮點:用戶無需頻繁掏出手機,便可以流暢實現提詞、拍攝... (來源:技術文章頻道)
AI智能眼鏡可穿戴 2025-8-12 11:16
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
據臺媒Digitimes報道,中國DRAM廠商長鑫存儲(CXMT)正在積極推進其DDR5和LPDDR5 DRAM工藝升級。供應鏈消息人士透露,長鑫存儲的樣品近期已通過測試,質量已經與南亞科技的產品相當,目標2025年底量產。 報道稱,長鑫存儲在2024年年底開始生產其 DDR5 內存,不過長鑫存儲當時使用的可能是其相對... (來源:新聞頻道)
DDR5長鑫存儲 2025-7-24 13:07
據臺媒《經濟日報》報道,晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺,并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時,還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱,聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發,專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術,并... (來源:新聞頻道)
聯電高通 2025-7-8 09:21
引言 數字集成電路設計中,單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”,是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫(Standard Cell)、輸入輸出接口(I/O Interface)、存儲器單元(如 SRAM、ROM等),到大量數模混合 IP(如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等)——這些模塊經過&ldquo... (來源:技術文章頻道)
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
市場調研機構Counterpoint Research最新發布的《全球移動處理器(AP-SoC)節點長期預測》報告稱,2026年全球將有1/3的旗艦智能手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。 該報告指出,蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片,隨后高通與聯發科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 而自... (來源:新聞頻道)
SoC3nm2nm 2025-6-25 10:24
在半導體工藝演進到2nm,1nm甚至0.7nm等節點以后,晶體管結構該如何演進?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),作為環柵(GAA)晶體管的自然延伸。不過,產業對其可制造心存疑慮,根據imec在2025年VSLI研討會上的最新聲明,這家研究巨頭開發了一種全新的尖端叉片晶體管設計方法,解決了制造難題... (來源:技術文章頻道)
晶體管 2025-6-19 16:12
"國產化"已成為產業升級的關鍵趨勢之一。6月16日,在2025 MWC上海開幕前夕,移遠通信宣布重磅發布全國產化5G智能模組SG530C-CN。 該產品以100%國產硬件架構筑牢安全基座,通過深度兼容國產操作系統構建自主生態閉環,疊加8 TOPS端側AI算力,為金融、能源、工業、交通等關鍵領域注入安全可... (來源:新品頻道)
移遠通信SG530C CN 2025-6-19 09:06
繼5月中旬國產GPU廠商礪算科技宣布經過三年多的不懈努力,已經完成了TrueGPU架構的設計,并成功研發出首款基于該架構的第一代系列GPU產品之后,近日業內消息顯示,礪算科技首款6nm高性能GPU芯片G100在成功完成封裝回片后,24小時內就成功點亮(即完成主要功能測試)了。 △圖片來源:... (來源:新聞頻道)
礪算科技GPU 2025-5-28 09:20
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