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↓在新聞中搜索到 503 條關于“7nm”的信息，用時:0.002 sec.

國產半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創板上市

按照27.46元/股的價格來算，超額配售選擇權行使前，預計公司募集資金總額為462.87億元，這次的融資規模是十年來國內股市IPO第一了，此前最高紀錄是2010年7月15日農業銀行上市IPO。作為國產最大也是最先進的晶圓代工廠，中芯國際從宣布回歸A股那一刻起就備受關注，港股股價這段時間來已經上漲...
中芯國際 2020-07-15

東京電子、Lasertec等日企于EUV芯片光刻技術領域競爭白熱化

在包括東京電子（Tokyo Electron）和Lasertec在內的日本芯片生產設備供應商日益激烈的競爭中，新一代半導體技術EUV光刻（極紫外光刻）是各方關注的焦點。半導體的處理能力取決于電路的線寬，線寬越小，芯片性能越佳。EUV光刻使得7nm以下線寬的制程得以實現。荷蘭ASML（阿斯麥...
東京電子Lasertec光刻技術EUV芯片 2020-07-14

成立4年，寒武紀加冕中國AI芯片第一股光環

2016年至今，寒武紀成立4年有余，在過去的4年中，業界對其的爭議幾乎從未停止。然而，寒武紀卻以自己的方式在眾多爭議聲中實現了逆襲。今年6月2日，科創板上市委2020年第33次審議會議結果顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）發行上市（首發）。7月6日晚間，寒武紀發布了首次公...
AI芯片寒武紀 2020-07-10

美禁令限制海思，高通在高端手機市場份額增至41%

據Counterpoint最新研究表明，美國對華為的制裁限制了海思芯片的投產，高通因此受益，預計2020年在高端市場售出的智能手機中，將有41%配備高通驍龍 800系列處理器。 Counterpoint的數據顯示，在高端安卓智能手機市場（400美元及以上）中，高通公司的驍龍800系列芯片組處于領先地位。高通公司在該領域...
海思高通 2020-07-10

5G電信設備份額排行：華為／中興占據半壁江山

近日，據韓國媒體報道，市場調研機構DellOro公布了2020年一季度5G電信設備市場份額排名。其中，華為以35.7%的市場份額排名穩居第一位，大幅領先于排名第二的愛立信（24.6%）。第三至第五位則分別為諾基亞（15.8%）、中興（13.2%）和三星（9.3%）。與2019年第四季度的數據相比，...
5G中興華為 2020-07-07

為了技術競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm

近期，三星增加了這款芯片的產量，因此有理由相信將會運用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他們的芯片工藝線路圖，其中三星在芯片工藝上將會跳過4nm制程工藝，直接從5nm制程工藝提升至3nm制程工藝。三星這樣的計劃，主要是為了能夠與行業前列的臺積電進行競爭。 ...
三星3nm5G 2020-07-06

臺積電繼續募資擴產，晶圓代工廠軍備競賽打響

晶圓代工廠臺積電不斷投資啟動新制程與產線，昨（3）日公告將發行今年度第4期無擔保普通公司債，總金額新臺幣139億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。臺積電預計發行139億元無擔保普通公司債，包括5年期的甲類發行金額57億元，7年期的乙類發行金額63億元，10年期的丙類發行金額19億元。甲...
臺積電晶圓代工 2020-07-06

先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在

集成電路發明距今已經61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經量產的主流先進半導體制程工藝已經達到7nm，明年5nm也將量產。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產業集團，EDA，研發機構，分析機構等等共聚一堂探討業界主流先進制程工藝的發展情況。賽默飛世爾...
晶圓制造半導體制程工藝 2020-06-30

NXP加入臺積電5nm產能爭奪戰

近日，恩智浦半導體（NXP）和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積公司5 nm制程(N5P)。這項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電5nm制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統；恩智浦與臺積電預計將在2021年交付首批5nm制程樣品給恩智浦的主要客戶。奠基于雙方在16nm...
NXP臺積電5 nm制程技術 2020-06-15

榮耀Play4系列5G手機發布：麒麟990芯片+4000萬像素超感光影像

榮耀旗下定位酷玩科技的Play系列首款5G手機——榮耀Play4系列正式發布。榮耀Play4系列延續了“超級玩家天生敢造”的理念定位，從性能、拍照、5G通信、快充續航等方面帶來5G酷玩體驗。發布會上，榮耀Play系列產品經理韋驍龍以年輕人的酷玩生活方式為大家解鎖了榮耀Play4系列，活力澎湃的Play樂隊、趣味...
5G手機智能手機 2020-06-04

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