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臺積電2nm工藝重大突破 2023年風險試產良率或達90％

據臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據悉，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑...
臺積電2nm 2020-09-23

臺積電7nm和5nm供不應求，2吋和8吋晶圓代工產能告急

近些天，以臺積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產能同時成為了業界關注的焦點（這些先進制程大都采用12吋晶圓），原因在于：不僅剛剛實現大規模量產的5nm產能供不應求，且已經處于成熟階段且平穩輸出產能的7nm業務也愈發緊張，臺積電的多家老客戶紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應...
5nm7nm臺積電 2020-09-22

TI：努力將設備做的更精巧，致力創造美好未來

“（開發集成電路時）我們并沒有想到它將電子產品的成本降低到了百萬分之一。”– Jack Kilby 當Jack Kilby于1958年在德州儀器發明首款集成電路時，他并不知道有一天此項發明能夠應用在更安全的汽車、智能水表、袖珍型超聲波設備以及如今人們依賴的許多其他重要應用中。 Jack K...
TIMCU 2020-09-17

突破未來創“芯”無限豪威集團聚焦新興＆醫療市場

9月10日，豪威集團首場針對新興&醫療市場的技術研討會在深圳舉辦。會上，豪威集團集中展示了旗下針對可穿戴設備、物聯網、消費電子等新興領域及醫療行業的技術成果。其相關部門負責人也在現場發表系列演講，針對新興、醫療行業解讀當下市場發展情況，并從技術、產品、解決方案三個方面，帶領參會者...
豪威集團 2020-09-11

Ouster完成4200萬美元B輪融資，加速數字激光雷達部署

今日，Ouster正式對外宣布完成4200萬美元的新一輪融資，本次融資主要用于加大產品研發和加速全球銷售。Ouster是高分辨率數字激光雷達的領先供應商，為自動駕駛應用、機器人、工業自動化、新基建等提供激光雷達傳感器。今年1月，Ouster發布了最新的第二代高分辨率數字激光雷達，截止目前，Ouster過去12個...
Ouster 2020-09-11

NXP宣布為毫米波雷達收發器選擇創新性封裝方式

日前，NXP收發器產品經理Carl Henning Cabos在官方博客中表示，NXP正在選擇Exposed Die封裝方式，以提高毫米波雷達收發器的功率和散熱效率。對于汽車雷達應用來說，從24GHz到77GHz頻段的切換是很正常的。對于某些應用，如前雷達，這一舉措在幾年前就已經開始了，而今天的許多新車已經內置了這些雷達...
NXP毫米波雷達 2020-09-10

意法半導體推出150MHz＋高速抗輻射加固邏輯器件加快航天電子系統運算速度

意法半導體推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩個首發產品，讓航天電子數字電路工作頻率達到150MHz以上。 QML-V標準認證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響...
航天電子ST邏輯器件 2020-09-03

推動全產業鏈國產化，敏芯MEMS傳感器出貨量達10億顆

剛剛上市的敏芯股份，又迎來歷史性時刻。 9月1日，敏芯股份官方宣布，公司MEMS傳感器出貨量達到10億顆！公司主要負責人及員工代表出席了本次出貨儀式，共同見證敏芯這一歷史時刻。 ...
MEMS敏芯 2020-09-02

為芯片產業鏈聯動賦能,2020集成電路產業技術研討會在南京召開

8月24日,以“全產業鏈解析:整體提升和重點突破”為主題的2020集成電路產業技術研討會(ICITS 2020,以下簡稱“研討會”)在南京市浦口區盛大舉辦。本次研討會由南京市浦口區政府、南京市科技局、江蘇省產業技術研究院主辦,南京市浦口區科技局、南京浦口經濟技術開發區、江蘇省集成電路應用技術創新中心、江...
集成電路 2020-08-31

芯片巨頭們都在爭相研發的 3D 封裝關鍵技術究竟有多難

代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代 2.5D 和 3D 封裝技術。與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但混合鍵合技術也更難實現。異構集成是銅混合鍵合的主要優勢銅混合鍵合并不是新鮮事...
3D 封裝 2020-08-31

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