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工信部：芯片供應緊張還將持續一段時間

全球車用芯片短缺的情況仍持續，工業和信息化部總工程師、發言人田玉龍13日表示，為了保持產業鏈、供應鏈穩定，針對供需緊張問題，工信部已和有關部門組建了「汽車半導體推廣應用工作組」，推動部分企業復工復產，盡可能地保障特定芯片的供應。田玉龍指出，汽車芯片現在是社會比較關注的一個問題，去...
芯片供應 2021-09-14

奧特斯與上海大學開展校企合作

奧特斯（中國）有限公司與上海大學機電工程與自動化學院于9月9日在科學會堂簽署戰略合作框架協議，同時成立數字化聯合研究中心，雙方決定在數字化轉型和智能制造等新型應用領域開展合作，共建人才培養實訓基地。簽約儀式現場奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業部CEO 潘正鏘（Chen-Jiang Phua）...
上海大學奧特斯 2021-09-09

世界最高 4800 萬像素，我國首顆工業數字光場芯片即將量產

據南方 Plus 報道，來自江門的五邑大學中國科學院半導體研究所數字光芯片聯合實驗室發布了數字光場芯片技術研究的最新進展。這款世界最高 4800 萬像素硅基液晶芯片即將量產。數字光場芯片技術的突破實現了技術上的轉變，對曝光率的提升以及曝光面積的增加有著巨大的意義，在民用領域主要應用于：電...
工業數字光場芯片 2021-09-09

ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章

氮化鎵(GaN)是一種III-V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4 eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率分別為1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性質讓器件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，這就是說，與同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以處理更大的負載，能效更高，物料清單成...
STExaganGaNCMOS晶圓半導體材料 2021-09-07

SAR ADC的隔離

作者：Wilfried Platzer，ADI公司應用工程師如何為ADC增加隔離而不損害其性能？答案：對于隔離式高性能ADC，一方面要注意隔離時鐘，另一方面要注意隔離電源。 SAR ADC傳統上被用于較低采樣速率和較低分辨率的應用。如今已有1 MSPS采樣速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如LTC2378...
ADI隔離 2021-09-03

GD32以廣泛布局推進價值主張，為MCU生態加冕！

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986) 今日宣布，其產品市場總監金光一先生受邀參加“全球MCU生態發展大會”暨“電機驅動與控制論壇”，并以“GD32, 以廣泛布局驅動MCU創新”為題目進行了開場演講。MCU業內數十名技術、應用專家和MCU產業鏈上下游企業齊聚大會現場，共同探討...
GD32MCU兆易創新電機控制 2021-09-02

圖撲軟件智能制造之 SMT 產線監控管理可視化

隨著《中國制造2025》的提出，制造業迎來了全新的發展機遇。更多的企業將制造業信息化技術進行廣泛的應用，如 MES 系統、數字孿生以及生產管理可視化等技術的研究應用，已經成為社會各界共同關注的熱點。表面貼片技術（Surface Mounted Technology，SMT）指的是在印刷電路板（Printed Circuit Board，...
圖撲軟件智能制造SMT 2021-08-26

祝賀貿澤ECAD模型下載次數突破百萬

專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布其工程客戶通過mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數突破了100萬。自全球授權分銷商貿澤電子推出ECAD網站以來，已有來自181個國家/地區將近10萬名獨立用戶下載了貿澤的ECAD模型。貿澤的ECAD網站是與電子元件庫解...
貿澤ECAD模型 2021-08-26

Dialog為嘉年華郵輪集團的OceanMedallion可穿戴設備提供具備WiRa功能的芯片解決方案

領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，嘉年華郵輪集團（Carnival Corporation）將在其OceanMedallion™可穿戴設備中采用Dialog的無線測距WiRa™技術，實現近距離定位功能以確保乘客安全，并...
DialogOceanMedallion可穿戴設備 2021-08-24

芯和半導體參展DesignCon2021大會，發布高速仿真EDA2021版本

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。發布亮點： 1. 芯和半導體高速仿真EDA2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量...
芯和半導體DesignCon2021 2021-08-20

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