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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC－V汽車芯片創新

支持軟件開發團隊在虛擬硬件平臺上進行固件和MCAL開發芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試...
芯來科技IARMachineWareRISC－V汽車芯片 2024-04-09

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創新半導體和微控制器解決方案

低碳化和數字化是當今時代人們面臨的兩大核心挑戰，人類社會需要依靠創新和先進的技術，才能破除挑戰、推動轉型進程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的半導體解決方案如何支持與推動低碳化和數字化...
英飛凌2024國際嵌入式展創新半導體微控制器解決方案 2024-04-08

英飛凌和 Green Hills推出適用于軟件定義汽車的集成平臺

英飛凌和嵌入式供應商 Green Hills 推出了一款基于微控制器的集成處理平臺，適用于安全關鍵型實時汽車系統。該平臺將 Green Hills 的安全認證實時操作系統 (RTOS) µ-velOSity 與英飛凌新一代安全控制器 AURIX TC4x 相結合。這為 OEM 和一級供應商提供了可靠、安全的處理平臺，應用于為其下...
英飛凌Green Hills軟件定義汽車 2024-04-03

中微半導榮獲深圳市半導體行業協會頒發年度“市場表現獎”

深圳市半導體行業協會召開的深圳市集成電路產業總結大會暨深圳市半導體行業協會第八屆第一次會員大會在深圳深鐵皇冠假日酒店舉辦。中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）受邀參會，并以出色市場表現力和行業引領力獲評年度“市場表現獎”。本次大會是深圳市半導體...
中微半導深圳市半導體行業協會 2024-04-01

羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-...
羅姆芯馳科技REF66004智能座艙 2024-03-29

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

以更低的功耗和成本在各種應用中高效地實現更高質量的音頻流芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的LE Audio規范，其中包括通過了LE Audio協議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲（TWS）耳機...
芯原低功耗藍牙整體IP解決...LE Audio 2024-03-28

第四次工業革命大幕速起，實現偉大復興要嚴防對海外人工智能技術的三大依賴

作者：劉朝暉陳皓陳嬌作者單位：北京華興萬邦管理咨詢有限公司摘要縱觀人類近現代史，每一次工業革命都是將戰略性科技轉化為生產力，從而創造巨大的新增財富和全面提升國家競爭力的過程；而且一個國家在工業革命面前的“沉與浮”，則取決于一個國家對這些戰略性科技和產業化能力的把控。...
人工智能算力芯片 2024-03-27

意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控制器的成本競爭力

• 首款采用新技術的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片• 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發...
意法半導體20納米技術微控制器 2024-03-27

用好氮化鎵不止需要功率器件，驅動一樣值得注意

GaN FET 在高頻 DC-DC 轉換器等電源系統中越來越受到青睞。因此，電力電子領域的大多數主要廠商都推出了氮化鎵 (GaN) 功率 FET，這些器件利用了GaN獨特的特性——減少柵極電荷 (Qg)、輸出電容 (COSS) 和反向恢復損耗——從而實現更快地切換并節省更多電量。GaN FET 的開關速度非常快，因此可以使用更小...
功率器件氮化鎵 2024-03-25

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的...
漢高SEMICON China 2024半導體封裝 2024-03-25

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