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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 524 條關(guān)于“5nm”的信息，用時:0.003 sec.

英特爾CPU供應(yīng)短缺恐持續(xù)全年，AMD捷足先登？

近日據(jù)外媒報道，知名科技媒體DigiTimes日前發(fā)布最新報告，稱其預(yù)計英特爾的CPU供應(yīng)短缺問題將貫穿2020年全年，為此其許多合作伙伴可能改用AMD的同類產(chǎn)品。這可能并不特別令人感到驚訝。英特爾之前承認(rèn)自己陷入進(jìn)退兩難的境地，其首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對他們目前的處境做出了非常坦率的...
英特爾amdCPU 2020-01-20

ARM處理器沖上80核心 7nm工藝，32個核心+八通道DDR4內(nèi)存

這幾年，面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的ARM處理器如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞馬遜、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美滿電子、高通、華為、富士通紛紛投入其中，不斷拿出越來越出彩的產(chǎn)品。 Ampere Computing是一家由前Intel總裁Renee James創(chuàng)建的半導(dǎo)體公司，通過收購AppliedMciro做起了ARM處理器，還是NVIDI...
ARM處理器DDR4內(nèi)存 2019-12-27

臺積電回應(yīng)“無法供貨華為14nm”：美國目前沒有改變規(guī)則

據(jù)臺灣媒體報道，美國計劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以全力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。外電報導(dǎo)稱，臺積電內(nèi)部評估，7nm源自美國技術(shù)比重不到10%，可以繼續(xù)供貨，但14nm將受到限制。現(xiàn)據(jù)第一財經(jīng)報道，臺積電回復(fù)稱："美國目前并沒有改變規(guī)則，我們也不會對臆測性的...
7nm臺積電芯片 2019-12-25

華為麒麟1020配置再曝：每平方毫米1．713億個晶體管

目前臺積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經(jīng)在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預(yù)計明年第三季度上市。報道中稱，華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。此...
華為麒麟1020晶體管 2019-12-20

SoC領(lǐng)軍企業(yè)索喜科技多領(lǐng)域創(chuàng)新未來

一年一度的IC設(shè)計行業(yè)盛會——中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019）今年在南京盛大舉行。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，Socionext索喜科技在此次大會上全面展示其在自動駕駛、人工智能、射頻技術(shù)、4K/8K超高清視頻技術(shù)等多領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。Socionext中國董事長鈴木壽哉...
SoC索喜科技人工智能 2019-12-03

新思科技和臺積合作在其5奈米 FinFET 強(qiáng)化版N5P制程技術(shù)上開發(fā)DesignWare IP核產(chǎn)品組合

-接口和基礎(chǔ)IP核支持在臺積公司N5P工藝上開發(fā)下一波低功耗移動和高性能云計算芯片重點：臺積公司5奈米 FinFET 強(qiáng)化版（N5P）制程技術(shù)上開發(fā)的DesignWare PHY IP核包括USB、DisplayPort、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、Ethernet、MIPI和HDMI臺積公司N5P工藝上開發(fā)的DesignWare基礎(chǔ)IP核包括高速、面積優(yōu)...
新思科技N5P工藝 2019-11-12

7nm+SiP封裝，或成為5G時代的潮流

手機(jī)為全球最重要的消費性電子產(chǎn)品，手機(jī)不光是內(nèi)部零組件需求量龐大，再加上輕、薄、短、小的趨勢，不斷推動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)向前邁進(jìn)。手機(jī)芯片性能的提升、晶體管數(shù)量的增加、功耗/ 發(fā)熱降低，都依賴半導(dǎo)體制程工藝的提高，而這幾項因素也直接影響手機(jī)整體性能和使用體驗。因此近年來，手機(jī)廠商爭相...
7nmSiP5G時代 2019-09-24

Vicor如何用標(biāo)準(zhǔn)硅FET甩了GaN和SiC幾條街的？

目前，越來越多的應(yīng)用系統(tǒng)對電源系統(tǒng)的功率密度及轉(zhuǎn)換效率提出了更高的要求，在電源系統(tǒng)設(shè)計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統(tǒng)架構(gòu)、多種開關(guān)拓?fù)洹㈦娫茨K和基于分立器件設(shè)計的封裝技術(shù)，每一項都發(fā)揮重要的作用。此外，效率也是其中的一個要素，如配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 設(shè)計、達(dá)到負(fù)載點電...
GaNSiCVicor 2019-08-26

新思科技最新版Design Compiler NXT正式發(fā)布

--早期采用者實現(xiàn)運行速度加倍、結(jié)果質(zhì)量改善10%并與IC Compiler II緊密相關(guān)重點：新思科技Design Compiler NXT采用創(chuàng)新且高效的優(yōu)化引擎，提高運行速度并改善功耗和時序方面的設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量支持先進(jìn)工藝節(jié)點，包括通用庫以及與IC Compiler II保持RC提取的一致性，可在5nm等工藝范圍內(nèi)實現(xiàn)緊密的相關(guān)一致...
人工智能(AI)Design Compiler NXT 2019-04-09

2019年全球半導(dǎo)體將迎來復(fù)蘇的一年

根據(jù)全球照片重點半導(dǎo)體企業(yè)2018年的財報，我們可以看到去年是非常動蕩的一年。但是201年變了，專家表示期019年下半年半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的晶圓制造設(shè)備部分，7/5nm先進(jìn)制程的持續(xù)投資帶動邏輯代工資本開支維持增長，存儲芯片庫存消化及投資收縮加快行業(yè)年內(nèi)觸底，5G應(yīng)用將拉動數(shù)據(jù)處理及...
存儲芯片3DNAND芯片 2019-03-04

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