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Crucial 英睿達 X6 SSD 4TB 4TB游戲固態移動硬盤

游戲實驗室，看我就購了。游戲、電競毫無懸念已經成為了我們娛樂、社交和日常生活中的一部分。暢爽的游戲體驗一直是個剛需，玩家除了需要強勁性能的顯卡外，存儲產品越來越受到高端玩家們的關注，游戲文件隨著游戲品質越來越大，加載讀取流暢與否，與存儲介質變得越來越重要。動輒單款游戲超...
移動硬盤英睿達 2021-03-23

高通宣布完成對NUVIA收購：明年將推出高性能筆電處理器

高通公司17日正式宣布，其子公司高通技術公司以14億美元完成對世界級CPU和技術設計公司NUVIA的收購。據悉，NUVIA公司是由蘋果前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等人創立，其目標是打造高性能的ARM服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這也恰好彌補了高通...
高通NUVIA 2021-03-18

2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！

根據近期市場調研機構Counterpoint公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工業在2020年成長超乎預期，營收規模達820億美元，同比大幅增長23%。預計2021年將較2020年再增長12%至920億美元。報告指出，2020年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業環境仍然十分的熱，比如新冠肺...
5nm晶圓代工 2021-03-08

總投資超 500 億美元，臺積電三星格芯擴建，芯片制造業回流美國

全球三大晶圓代工廠臺積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節：計劃耗資 170 億美元，10 年內在當地創造約 1800 個就業機會。另據本周臺媒報道，臺積電計劃在美國鳳凰城建設的芯片制造廠成本可...
臺積電三星格芯 2021-03-05

6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產

對于全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）來說，近幾年可謂是過得一點都不順。由于先進制程投入太大，格芯放棄了7nm工藝的投資和研發，大客戶AMD也投入了臺積電的懷抱，同時由于業績虧損，格芯還出售了旗下兩座晶圓廠。誰曾想，原本被當成包袱甩賣的兩座晶圓廠，在被賣了不到一年之后，竟然成了...
格芯 2021-03-04

全球晶圓代工最新排名出爐，臺積電以56%市場份額居首位！

近日，TrendForce集邦咨詢發布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預測。臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體和東部高科這十大代工廠商均出現在了該榜單中，臺積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導體的營收年增長率最高，為42%。由...
晶圓代工 2021-03-03

新思科技推出全新ZeBu Empower仿真系統，實現軟硬件功耗驗證性能突破

· 業界首個用于數十億門設計的SoC功耗感知仿真系統，可采用軟件工作負載進行軟硬件功耗驗證 · 業界最快的仿真系統配備高性能功耗驗證引擎，支持每天多次迭代 · ZeBu Empo...
新思科技 2021-03-03

消息稱臺積電 2022 年開始量產 3nm 芯片，瞄準蘋果 iPhone 15 的 A17 芯片

外媒 MacRumors 報道，據今天 DigiTimes 援引的一份新報告顯示，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產能擴大到 5.5 萬...
臺積電3nm 2021-03-02

不怕 EDA 被卡脖子：國產高端 FPGA 突破 “技術鐵幕”

相比幾十億出貨量、市場規模千億美元的 CPU 和 GPU，市場規模還未超百億美元的 FPGA 并非大眾關注的焦點。不過，在提升國產芯片自主化率的大背景下，與 CPU、GPU、DSP 共稱為國產芯片 “四大件”的 FPGA 對于真正實現芯片國產自主有著基礎性作用，已經有中國 FPGA 公司在設計環節打破了對國外公司的依...
EDAFPGA 2021-03-02

分析師預計全球芯片短缺將持續到 2022 年，GPU 備貨將受影響

據國外媒體報道，汽車制造商目前正面臨汽車芯片供應不足的問題，全球性的汽車芯片供應緊張，已波及到了大眾、福特、豐田、Stellantis、通用等眾多汽車廠商，電動汽車廠商特斯拉可能也已受到了影響，他們位于加州弗里蒙特的工廠，在上周曾停產兩天。而從外媒最新的報道來看，芯片供應緊張的，不只...
GPU 2021-03-01

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