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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 524 條關(guān)于“5nm”的信息，用時:0.002 sec.

傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝，M2芯片將率先采用3nm

雖然臺積電的3nm工藝即將量產(chǎn)，但是據(jù)Twitter網(wǎng)友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續(xù)采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設(shè)計的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發(fā)M1系列芯片的終極版本。據(jù)爆料者ShrimpApple...
蘋果A16芯片M2芯片 2022-05-30

恩智浦與臺積電打造 5nm 車用處理器，鴻海電動汽車 Model C 將搭載

據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，恩智浦（NXP）昨日宣布，采用臺積電 5 納米制程打造新一代 S32 系列車用處理器。恩智浦同時指出，旗下的 S32G 處理器將搭載于鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的 Model C 電動車型。 ▲ 圖源：TopElectricSuv 在臺北電腦展在線論壇中，恩智浦總裁兼 CEO 席福表示，...
恩智浦臺積電5nm車用處理器電動汽車Model C 2022-05-25

郭明錤：蘋果 AR / MR 頭戴設(shè)備均搭載 4nm / 5nm 雙 CPU，運算力領(lǐng)先競爭對手產(chǎn)品約 2–3 年

今日中午，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，蘋果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。最新研究指出，每部蘋果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產(chǎn)的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。CPU 與 ABF 載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發(fā)。 · 蘋果 AR / MR 頭戴...
蘋果ARMR頭戴設(shè)備 2022-01-11

5nm剛有起色，iPhone就已將目光放在了3nm上

7月19日消息外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華...
5nmiPhone3nm 2020-07-20

三星宣布擴大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

三星日前宣布，計劃提升位于韓國平澤工廠的晶圓代工產(chǎn)能，以滿足全球?qū)ζ錁O紫外（EUV）解決方案不斷增長的需求。新的晶圓代工生產(chǎn)線將基于5nm EUV工藝打造5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)解決方案。這個新的生產(chǎn)設(shè)施將擴大三星在5nm以下工藝的制造能力，并使三星能夠快速響應(yīng)基于EUV解決方案需求增長...
三星5nm EUV工藝 2020-05-22

谷歌聯(lián)手三星研發(fā)5nm移動芯片

谷歌目前可能正在開發(fā)自己的處理器，代號“ Whitechapel”，預(yù)計最早在明年的Pixel系列手機中落地，并且進階版本還有可能用于谷歌的Chromebook筆記本中。據(jù)報道，該處理器將由谷歌和三星聯(lián)合研發(fā)，采用Arm架構(gòu)和三星最新的5nm工藝，具有8個核心。不過目前三星的5nm工藝還未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。有消息人士...
谷歌三星5nm移動芯片 2020-04-20

受疫情影響三星5nm量產(chǎn)計劃要推遲：損失較大

荷蘭ASML是全球唯一一家生產(chǎn)EUV光刻機的制造商。由于受到疫情影響，荷蘭ASML公司很難將設(shè)備出口，這給三星、臺積電等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體廠商帶來了負(fù)面影響。業(yè)內(nèi)人士表示，荷蘭ASML設(shè)備交付影響了三星、臺積電這兩家巨頭的研發(fā)、生產(chǎn)進度，其中三星遭受的損失會更大。報道指出，由于臺積電在5nm競賽上領(lǐng)...
三星5nm芯片臺積電半導(dǎo)體蘋果 2020-04-15

5nn重奪領(lǐng)導(dǎo)地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級，晶體管的制作也面臨著困難，Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝，當(dāng)時叫做3D晶體管，就是將原本平面...
GAA晶體管5nm GAA工藝 2020-03-11

華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺積電的計劃，5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)（正常是Q2季度），2020年下半年，尤其是Q3季度會是出貨高峰期，因為蘋果及華為普遍是在9月...
華為5nm芯片麒麟1020 2020-03-06

臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。根據(jù)最新消息，臺積電今年底到明年的發(fā)展情況被金融機構(gòu)看好，其中Q4季度...
5G芯片5nm工藝 2019-09-02

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