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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

英特爾繼續推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶...
英特爾晶體管芯片 2022-12-06

三星3nm制程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單

據韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱...
三星3nm制程工藝 2022-11-24

智原FPGA－Go－ASIC 成功打進多元的應用市場

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其FPGA-Go-ASIC™服務已成功交付多項設計案，工藝從5納米至22納米，涵蓋工業、醫療、智能電網、樂器、與5G無線等應用領域，芯片成品顯著降低原有FPGA設計的BOM成本與功耗，提升市場競爭力；其中部分設計案...
智原FPGA－Go－ASIC 2022-11-23

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續加速5G／6G SoC開發效率基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現代生態系統中，實現功率、性能和效率優化為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股...
新思科技Ansys是德科技16FFC技術 2022-11-14

性能提高44%，三星計劃2納米制程加入背后供電技術

在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025年大規模量產2納米，更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導，三星計劃使用背面供電網絡(BSPDN)技術用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星...
三星2納米制程 2022-10-20

Arasan與Testmetrix攜手合作

領先的半導體IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布，其MIPI DSI-2、CSI-2和C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix C/D-PHY HDK和符合性測試平臺上成功實施。Arasan Chip Systems自豪地宣布立即推出Testmetrix C-PHY v2.0/D-PHY v2.5 Combo HDK和符合性測試平臺，支持使用Arasan的Total MIPI IP解決方案...
ArasanTestmetrix 2022-10-20

數字全流程方案應對先進工藝設計“攔路虎”

半導體行業正在經歷一場復興，人工智能、5G、自動駕駛、超大規模計算和工業物聯網等市場的強勁增長，需要芯片具備更強的算力、更多的功能、更快的數據傳輸速度，且更加智能，這一趨勢永無止境。但面對當前動輒數百億顆晶體管的芯片規模，設計芯片面臨的挑戰正變得更加巨大且不可預測。其中，又以電源完...
數字全流程方案工藝設計 2022-09-28

Agile Analog 推出新的數字標準元件庫

Agile Analog，模擬IP創新者，推出了其數字標準元件庫（DSCL）。它提供了一個全面的數字元件庫，使設計人員能夠實現控制混合信號解決方案中模擬模塊所需的數字電路。新的數字庫可用于厚氧化物的電池，操作于核心電壓域以上以及最大限度地減少泄漏，即使在FINFET技術中，也允許在不同的工藝節點之間輕松...
Agile Analog數字標準元件庫 2022-09-22

臺積電：3nm 芯片將在今年下半年量產，客戶產品明年問世

臺積電（中國）有限公司副總監陳芳在 2022 年世界半導體大會上表示，N3 芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和 HPC（高性能計算）領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用 3nm 芯片，明年產品就能問世。曾報道，《工商時報》稱臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發及試產后，預計第三季下旬投片...
臺積電3nm 芯片 2022-08-19

美國對“芯片之母”下手！EDA軟件如何影響整個半導體行業？

據財聯社報道，美國商務部周五發布一項臨時最終規定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。據悉，GAAFET晶體管技術是相對于FinFET晶體管更先進的技術，Fin...
EDA 2022-08-15

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