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Mavenir與紅帽合作，推出面向混合云和多云部署的融合分組核心解決方案

提供集成的端到端統包容器化解決方案，已被眾多全球服務提供商部署Mavenir是一家網絡軟件提供商，致力于通過可在任何云上運行的云原生解決方案構建面向未來的網絡。公司宣布推出在Red Hat OpenShift上運行的融合分組核心(Converged Packet Core)解決方案，為公共、私有、混合、邊緣和本地云部署帶來其基...
Mavenir紅帽混合云 2023-02-24

是德科技推出無線測試平臺，賦能5G RedCap及蜂窩物聯網產業的發展

• 擁有包括芯片組、設備和模塊制造商在內的生態系統，提供專用的網絡仿真平臺，可支持所有的蜂窩物聯網技術，包括5G RedCap新技術標準• 支持從早期設計和開發到部署的整個蜂窩物聯網開發工作流程是德科技公司基于其5G網絡仿真解決方案平臺推出了全新的E7515R 解決方案。這是一款...
5G無線測試是德科技蜂窩物聯網 2023-02-24

三星標準化5G NTN技術加強智能手機通訊效果

三星通過Exynos調制解調器5300在5G非地面模擬網上驗證并展示了雙向文本（two-way text）信息以及圖像和視頻共享功能近日，三星電子宣布已掌握標準化5G非地面網絡（Non-terrestrial networks，即NTN）技術，這一通訊技術用于智能手機與衛星的直接通信，特別是在偏遠地區。三星計劃將這一技術整合到其Exy...
三星5G NTN技術智能手機 2023-02-23

SGS助力移遠通信C－V2X模組獲得全球首個GCF認證

近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS助力上海移遠通信技術股份有限公司（簡稱：移遠通信）研發的C-V2X模組 AG550Q-NA獲得全球首個GCF(Global Certification Forum) 認證并在GCF官網上列名，通過GCF認證證明AG550Q-NA的設計和制造符合3GPP國際通信標準，確保其在全球各移動運營商網絡的互...
SGS移遠通信C－V2X模組 2023-02-23

安富利宣布推出符合AWS全球戰略合作協議的首款產品

安富利發布首個基于AWS服務打造的IoTConnect平臺。該平臺預置AWS物聯網（IoT）和云服務，可助力OEM廠商實現簡單、快速且安全的物聯網部署。安富利發布首個基于亞馬遜云科技（AWS）服務打造的IoTConnect平臺，旨在幫助OEM廠商簡化物聯網（IoT）解決方案的開發，將產品上市時間縮短50%以上。該IoTCon...
安富利AWS物聯網 2023-02-22

研華基于RK3568星品，為無人船水質監測護航

隨著全國各地快速城鎮化和經濟高速發展，江水海水的水污染問題日益嚴重，監控治理水資源逐漸成為必須要重視的問題，無人水質采樣船取代傳統的采樣船，具有無人駕駛、出船靈活、吃水淺、船體便攜、自動采樣等特點。整體基于5G技術構建水質數據綜合信息處理GIS系統，實現水質監測輕量化，智能化和信息化，...
研華ARM平臺RK3568RSB－4810單板電腦 2023-02-21

AIMB－278第12／13代Intel Core處理器Mini－ITX主板高性能解決方案，助力提升計算性能

近日，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出AIMB-278工業主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨立4顯，最高可支持4K），增強了大量數據傳輸和圖像處理...
研華科技AIMB－278工業主板 2023-02-21

國創中心與潤欣科技簽署戰略合作協議，啟動感存算一體化芯片設計等合作

日前，國家智能傳感器創新中心與上海潤欣科技股份有限公司簽訂戰略合作協議。雙方在共建AIOT聯合實驗室的基礎上，進一步啟動國創中心和潤欣科技在Chiplet異構集成、感存算一體化芯片設計等領域的合作，務實推進智能傳感器供應鏈國產化和感存算一體化產業生態建設。未來的世界逐步走向智能化，集成電...
國創中心潤欣科技存算一體化芯片設計 2023-02-21

Linux 6．2 內核已正式發布，廣泛支持蘋果 M1 系列芯片

Linux 創始人 Linus Torvalds 現發布了穩定的 Linux 6.2 內核更新，帶來了一些新的驅動程序、新功能等等，并且還有一些硬件支持和安全性改進。這是 Linux 2023 年的第一個主要內核版本更新。Linux 6.3 合并窗口今日已正式開啟，Linus 稱其 “已經有 30 多個拉取請求在排隊”。經過兩個多月的努力，Linu...
Linux 6．2 內核蘋果 M1 系列芯片 2023-02-21

英飛凌50億歐元德國新建工廠，生產功率半導體和模擬/混合信號組件

英飛凌周四表示，已獲準在德國德累斯頓市建設一座價值 50 億歐元（53.5 億美元）的半導體工廠，該工廠將于 2026 年投產。這家汽車和數據中心芯片制造商表示，這將是其歷史上最大的單筆投資。英飛凌正在為該工廠尋求 10 億歐元的公共資金，據稱這將創造約 1,000 個工作崗位。該公司表示，在滿負荷生產時...
功率半導體英飛凌 2023-02-17

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