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2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發、處理及優化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化，使之... （來源：新聞頻道）
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
據國內媒體報道，中國科學家成功打造指甲蓋大芯片，實現了6G全頻段通信突破！ “這款可重構、超寬帶光電融合芯片，為實現全頻段無線通信與動態頻譜管理提供了核心解決方案，是6G時代硬件基座能力提升的重要里程碑，為后續技術研發與產業應用提供了全新解決方案。”論文通訊作者王興軍表示... （來源：新聞頻道）
6G通信 2025-8-29 11:18
彭博社記者Mark Gurman 在專欄當中最新發文爆料了蘋果明年即將推出的折疊屏iPhone的更多信息。 Gurman稱，蘋果的首款折疊屏iPhone采用內折屏設計，可以像書本一樣展開，顯示更大的內部屏幕，就像許多的安卓折疊手機一樣。同時，折疊屏iPhone還將配備總四組相機，一個在外屏上、一個在內屏上，還有兩... （來源：新聞頻道）
蘋果折疊屏手機 2025-8-25 16:07
2024年Ceva市場份額達68%，在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網(IoT)IP領域的領先地位穩如泰山，凸顯其在智能邊緣設備的聯機功能中不可或缺，以滿足不斷增長的市場需求 全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)在IPnest最新發布的2025年設... （來源：新聞頻道）
Ceva無線連接IP 2025-8-11 16:25
當地時間7月30日晚間，美國芯片設計大廠高通公布了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示，該季度營收同比增長10%至103.65億美元，低于分析師平均預期的106.2億美元；調整后凈利潤同比增長25%至26.7億美元，調整后每股收益為2.77美元，略高于預期的2.72美元。 高通預計，截至9月底的第四財季... （來源：新聞頻道）
高通CPUAI 2025-8-1 13:32
7 月 17 日，第五屆 RISC-V 中國峰會在上海浦東新區隆重舉行，本次峰會吸引了眾多業界專家、企業代表和技術愛好者，共同探討 RISC-V 架構的最新進展、應用前景及產業生態構建。作為峰會的核心環節之一，圓桌論壇聚焦 “RISC-V 產業落地的機遇和挑戰”，與會嘉賓們圍繞多個關鍵議題展開了深入... （來源：新聞頻道）
RISC V 2025-7-17 16:09
近日，有開發者在Bilibili 平臺上放出的蘋果iOS 18 內部版本信息中發現，蘋果正同步開發至少7款尚未對外公開的芯片，涵蓋A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、蘋果第二代5G 調制解調器C2 ，以及一款整合藍牙與Wi-Fi 的通信芯片Proxima。 根據曝光的代碼信息顯示，A19 將應用于iPhone 1... （來源：新聞頻道）
蘋果自研芯片 2025-7-11 10:42
近日，榮耀舉辦全場景新品發布會，正式推出新一代智能穿戴產品——榮耀手環10。該產品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍牙智能手表SoC芯片。炬芯®ATS3085L是一款雙模藍牙智能手表SoC芯片，采用MCU+DSP的雙核異構設計架構，通過精簡外圍電路實現高集成化設計，具有高集成度、高幀率、低功耗等特... （來源：新聞頻道）
炬芯科技榮耀手環10 2025-6-4 12:11
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