據《工商時報》報道,摩根大通最新報告指出,臺積電 N3(3nm 工藝)產能將在 2026 年前達到極限,即使通過改造老產線、跨廠協作提高產能仍會出現明顯缺口。 報告指出,盡管英偉達要求臺積電將 3nm 產能提升至每月 16 萬片,但臺積電到 2026 年底的實際產能只能達到 14-13.5 萬片,供應缺口將持續兩年... (來源:新聞頻道)
臺積電 3nm 2025-11-12 10:14
摘要:10月24日,六部委印發了《國家發展改革委辦公廳等關于做好高質量戶外運動目的地建設工作的通知》,與戶外運動相關的北斗和天通等空天信息技術機會凸顯。 2025年10月25日,2025中國戶外運動產業大會——“大理山地戶外挑戰賽暨大理徒步行活動‘蒼洱競步・... (來源:新聞頻道)
北斗天通技術 2025-11-5 15:02
據中國科學院金屬研究所官網今日消息,第二代高溫超導帶材(REBCO)被視為可控核聚變中“超級磁體”的核心材料,其技術突破直接決定了能否制造出約束上億度等離子體的超強磁場。 我國二代高溫超導材料的制備和應用居國際前列,但高溫超導帶材用金屬基帶長期依賴進口,近年來國內雖有生產,... (來源:新聞頻道)
人造太陽 2025-10-28 15:18
2025年9月24日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日發布其無線IP平臺,旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片,廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德(GF)22FDX®(22納米FD-SOI)工藝,支持短程、中程及遠程無線連接,并提供完整的IP解決方案... (來源:新聞頻道)
芯片技術 2025-9-25 11:02
9月10日,Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ,包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群,以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節,Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... (來源:新聞頻道)
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
智能手機的射頻前端模組(RFFEM)是其具備通信能力的“核心引擎”,負責信號收發、處理及優化,是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機,配備強大的芯片作為硬件基石,讓智能化應用融入使用場景的方方面面;其射頻前端模組,則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化,使之... (來源:新聞頻道)
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
據國內媒體報道,中國科學家成功打造指甲蓋大芯片,實現了6G全頻段通信突破! “這款可重構、超寬帶光電融合芯片,為實現全頻段無線通信與動態頻譜管理提供了核心解決方案,是6G時代硬件基座能力提升的重要里程碑,為后續技術研發與產業應用提供了全新解決方案。”論文通訊作者王興軍表示... (來源:新聞頻道)
6G通信 2025-8-29 11:18
彭博社記者Mark Gurman 在專欄當中最新發文爆料了蘋果明年即將推出的折疊屏iPhone的更多信息。 Gurman稱,蘋果的首款折疊屏iPhone采用內折屏設計,可以像書本一樣展開,顯示更大的內部屏幕,就像許多的安卓折疊手機一樣。同時,折疊屏iPhone還將配備總四組相機,一個在外屏上、一個在內屏上,還有兩... (來源:新聞頻道)
蘋果折疊屏手機 2025-8-25 16:07
2024年Ceva市場份額達68%,在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網(IoT)IP領域的領先地位穩如泰山,凸顯其在智能邊緣設備的聯機功能中不可或缺,以滿足不斷增長的市場需求 全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)在IPnest最新發布的2025年設... (來源:新聞頻道)
Ceva無線連接IP 2025-8-11 16:25
當地時間7月30日晚間,美國芯片設計大廠高通公布了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示,該季度營收同比增長10%至103.65億美元,低于分析師平均預期的106.2億美元;調整后凈利潤同比增長25%至26.7億美元,調整后每股收益為2.77美元,略高于預期的2.72美元。 高通預計,截至9月底的第四財季... (來源:新聞頻道)
高通CPUAI 2025-8-1 13:32