近日,國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺(簡稱"國創中心")在氮化鎵/碳化硅集成領域取得重大技術突破,成功研制出商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質量氮化鋁鎵/氮化鎵異質結構外延。這一突破性成果標志著我國在第三代半導體材料領域取得重要進展,為相關產業鏈上市公司帶來新的... (來源:新聞頻道)
第三代半導體氮化稼碳化硅 2025-10-16 11:02
第六屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)正式拉開帷幕。本屆展會上,東芝以“為了人類和地球的明天”為主題,連續六次參加進博會,展示了在半導體、工業制造、減碳、能源、醫療、數字化六大領域的14項先進技術和解決方案。其中,東芝車載半導體產品、東芝分散•耦合式仿真平臺、良品學習A... (來源:新聞頻道)
綠色數字科技 東芝 進博會 2023-11-7 10:27
作者:是德科技高級副總裁兼電子行業解決方案事業部總裁Ee Huei Sin 在競爭和創新的雙重壓力之下,企業消耗的數據越來越多,但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯網、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網絡已然提出了巨大的高速數據需求。除此之外,尚未發明的新應用未來不僅... (來源:新聞頻道)
是德科技數字化轉型 2023-8-29 14:38
作為國內車芯第一股,納芯微從上市之日就備受市場關注,資料顯示,2022年納芯微汽車芯片總出貨量突破了一億顆,也沒有辜負車芯第一股這一稱號。日前,納芯微產品線總監張方文以及納芯微產品線市場總監葉健詳細介紹了納芯微在新能源汽車的動力總成以及熱管理系統方面的布局,總體而言,除了處理器和大功... (來源:新聞頻道)
納芯微汽車電子 2023-5-9 15:25
近日,從順義科創集團獲悉,入駐企業北京銘鎵半導體有限公司實現4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破,成為國內首批掌握第四代半導體4英寸氧化鎵單晶襯底生長技術公司之一。 銘鎵半導體工作人員在做相關試驗。 北京銘鎵半導體有限公司創始人、董事長陳政委向記者介紹,穩態氧化鎵晶體為單斜結構,存在(100)... (來源:新聞頻道)
銘鎵半導體4英寸氧化鎵晶圓襯底技術 2023-3-13 14:40
11月5日至10日,全球領先的多元化廠商東芝將攜全球尖端科技和解決方案,連續第五年亮相中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)。本屆展覽東芝聚焦“數據的力量”,將制造領域積累的專業知識與數據結合,為中國和全球的數字化、可持續發展提供助力。無論是首次參展的碳捕獲技術,還是大功率半導體器件... (來源:新聞頻道)
東芝 進博會 2022-11-8 09:22
長城汽車昨日晚間發布公告,8 月 16 日,長城控股集團與江蘇省錫山經濟技術開發區簽約戰略合作。 無錫極電光能科技有限公司(以下簡稱“極電光能”) 全球總部及鈣鈦礦創新產業基地項目、長城旗下蜂巢易創第三代半導體模組封測制造基地項目落地錫山經濟技術開發區,計劃投資 38 億元。 據官方... (來源:新聞頻道)
長城汽車半導體模組 2022-8-17 10:09
近日,瑞能半導體CEO Markus Mosen(以下簡稱Markus)的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行,瑞能半導體全球市場總監Brian Xie同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后,從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中,在六年內保持的相當規模的成長,并取得的驕... (來源:新聞頻道)
瑞能半導體 2021-8-4 14:36
IEEE里程碑牌匾是對單片集成大功率器件、精確模擬功能和復雜數字控制邏輯的 開創性研究成果的認可(芯片銷量達400億)。 中國,2021年5月19日 – 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,電氣與電子工程師協會(IEEE)... (來源:新聞頻道)
意法半導體單片多硅IEEE里程碑獎 2021-5-20 10:37
2021年3月17日,國內半導體產業的行業盛會2021 SEMICON China在上海隆重舉行。本次展會上,作為半導體行業的粘合劑專家,漢高重點展示了其為實現系統性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。 ... (來源:新聞頻道)
漢高攜粘合劑 2021-3-18 16:09