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ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業內領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進入量產階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進封裝一站式平臺及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網絡加速芯... （來源：新聞頻道）
智原科技 奇異摩爾 2．5D封裝平臺 2024-10-10 12:47
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系... （來源：新聞頻道）
高性能計算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26 15:07
2023芯和半導體用戶大會 2023-10-26 09:34
高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！45,000㎡展覽規模、500+品牌展商、20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚，為您把脈下一輪市場上升周期的拐點方向。elexcon年度電子+嵌入式+半導體大展緊跟前沿技術應用及市場發展熱點，聚焦三大展示板... （來源：新聞頻道）
elexcon2023深圳國際電子展 2023-8-25 09:31
-- CEE是什么CEE深圳國際消費電子博覽會——一個代表深圳消費電子行業最強能量的聚變場。科技領袖、技術大咖思想的交互場，新產品新技術發布平臺，年度大型線下體驗場，連接國際合作和市場的新樞紐，電子科技產業融合創新的能量聚變場。CEE深圳國際消費電子博覽會由深圳市工業和信息化局、英富曼中... （來源：新聞頻道）
CEE2023深圳電動汽車+智能底盤 2023-8-18 09:25
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