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無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市 意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。 該模塊是意法半... （來源：新聞頻道）
意法半導體高通WiFi藍牙模塊 2025-6-6 09:22
經過認證的完全可編程ST87M01 LTE Cat-NB2 NB-IoT工業模塊充分發揮Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺 IP的優勢，提供超級可靠的低功耗廣域網(LPWAN)連接性幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布意法... （來源：新聞頻道）
CEVA 蜂窩物聯網平臺 意法半導體 NB－IoT 2024-7-19 15:16
作者: 意法半導體在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導體為我們帶來了哪些尖端科技和創新產品呢？為了讓未能親臨現場的您也能領略到這場科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點展品及解決方案，為您提供詳細的介紹。希望這些分享能夠激發您的創新靈感，讓您在工作與生活中都能發揮出更大的創造力。打造一輛... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子展 意法半導體 2024-7-15 15:09
• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程，協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-3-19 11:45
為中高速物聯網應用場景提供完整、高效的解決方案芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產，即將面向全球... （來源：新聞頻道）
芯原新基訊5G RedCap／4G LTE雙模調制解調器 2024-2-18 09:55
作者: 駱軼琪在化合物半導體發展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據著優勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。近兩年來，意法... （來源：新聞頻道）
意法半導體 產業鏈部署 2024-1-5 15:25
意法半導體參展2023年11月28日至30日在法國巴黎凡爾賽門展覽館舉行的Enlit歐洲電力能源展，展臺號：7.2.A70意法半導體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎設施數字化和綠色低碳技術研發成果，包括最近通過行業認證的智能電網芯片組和電信運營商批準的移動物聯網服務接入產品。 ... （來源：新聞頻道）
意法半導體 Enlit歐洲電力能源展 2023-12-5 10:06
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設計的首款斷態浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節約很大的電路板空間，同時讓工業應用具有 600 V 的斷態重復峰值電壓。此外，1.1 ... （來源：新聞頻道）
ST 智能斷路器 2023-11-27 14:40
Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，旨在簡化設備配對過程、優化設計工程并提高產品的整體可靠性• 該系列采用高速、無電纜、固態無線設備替代傳統的機械連接器，從而實現高效、耐用且無縫的點對點通信。• 該新一代解決方案將射頻收發器和天線集成在一個封裝件中，簡化并加速了產品... （來源：新聞頻道）
Molex莫仕MX60系列非接觸式連接解決方案 2023-9-28 11:02
• 與物理的金屬對金屬觸點相比，非接觸式連接器具有更高的可靠性、耐用性和設計優勢• 車聯網（V2X）天線可實現車輛與基礎設施之間的無縫通信• 隨著智聯家居需求的增長，電能管理創新將受到推動。• 采用224G系統架構的超大規模數據中心，在應對人工智能驅動的數據處理需求時，將... （來源：新聞頻道）
Molex莫仕連接行業報告 2023-9-13 16:05
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