根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC出貨量預(yù)測(cè)(按制程節(jié)點(diǎn)劃分)》,到2025年,先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)(5/4/3/2nm)將占智能手機(jī)SoC出貨量的51%,高于2024年的43%。 Counterpoint指出,推動(dòng)這一行業(yè)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵因素是中端智能手機(jī)向5/4nm工藝的過(guò)渡,以及三星和中國(guó)主要智能手機(jī)OEM 廠商3nm SoC... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
手機(jī)先進(jìn)制程SoC 2025-11-6 15:04
10月31日,寒武紀(jì)公告稱,公司收到北京市海淀區(qū)人民法院送達(dá)的關(guān)于原告梁軍起訴公司的《起訴狀》。原告要求確認(rèn)與公司自2017年10月18日至2022年2月10日期間存在勞動(dòng)關(guān)系,并要求公司賠償股權(quán)激勵(lì)損失42.87億元(原告間接持有寒武紀(jì)股票1152.32萬(wàn)股,單價(jià)根據(jù)2024年1月2日至起訴時(shí)寒武紀(jì)股票最高價(jià)372元... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
寒武紀(jì) 2025-11-3 09:02
10月28日,西安奕材在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,保薦人(主承銷商)為中信證券股份有限公司,本次發(fā)行價(jià)格為8.62元/股,募資總額約為46.36億元。西安奕材是新“國(guó)九條”及“科創(chuàng)板八條”等新政發(fā)布后,首家獲受理并成功上市的未盈利企業(yè)。 截至發(fā)稿前,其股票價(jià)格為28元,漲幅... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
西安奕材 2025-10-28 14:20
8月14日晚間,根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"西安奕材")科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過(guò)。 值得注意的是,西安奕材是自證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(以下簡(jiǎn)稱“科八條”)以來(lái),上交... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
西安奕材科IPO 2025-8-15 13:08
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球移動(dòng)處理器(AP-SoC)節(jié)點(diǎn)長(zhǎng)期預(yù)測(cè)》報(bào)告稱,2026年全球?qū)⒂?/3的旗艦智能手機(jī)SoC采用3nm或2nm先進(jìn)工藝制程。 該報(bào)告指出,蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導(dǎo)入臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro芯片,隨后高通與聯(lián)發(fā)科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 而自... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
SoC3nm2nm 2025-6-25 10:24
當(dāng)前,AI的發(fā)展正無(wú)處不在,速度也不斷超越人們的預(yù)期。AI大模型以更加快速、小型、性能強(qiáng)大的方式在演進(jìn),也讓端側(cè)AI真正實(shí)現(xiàn)落地發(fā)展。 作為一家計(jì)算平臺(tái)公司,Arm正處于這場(chǎng)AI變革的中心,通過(guò)系統(tǒng)層級(jí)的方式,幫助合作伙伴更快速地整合技術(shù)并擴(kuò)大規(guī)模,以抓住AI帶來(lái)的機(jī)遇。從云端到邊緣側(cè)等各個(gè)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
ArmCPU 2025-5-27 16:05
據(jù)外媒wccftech援引社交媒體X平臺(tái)用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示,其采用了10核CPU架構(gòu),但是其Geekbench測(cè)試成績(jī)遠(yuǎn)低于高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 Exynos 2500是三星自研最新一代的基于自家3nm制程的旗艦手機(jī)SoC,其本該與年度旗... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星Exynos 2500 2025-5-27 13:08
小米CEO雷軍最近表示,未來(lái)10年將至少投資500億元人民幣(70億美元)用于研發(fā)自主芯片。小米證實(shí),這筆500億元人民幣的投資將從2025年開(kāi)始。雷軍還表示,小米將于5月22日(周四)發(fā)布玄戒O1(Xring O1)SoC芯片,它將搭載于小米即將推出的智能手機(jī)等產(chǎn)品上。 而此前,美國(guó)高通公司一直是小米旗艦... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
高通 2025-5-21 09:17
5月20日,小米董事長(zhǎng)雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片,已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。 雷軍在微博中還稱,搭載小米玄戒O1兩款旗艦將同時(shí)發(fā)布,包括高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。 此前雷軍透露,小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。在... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
3nm玄戒O1 2025-5-20 13:11
5月19日早間,小米董事長(zhǎng)兼CEO雷軍通過(guò)微博宣布,小米將于5月22日晚7點(diǎn)召開(kāi)主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”,將正式發(fā)布小米旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1,以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽車小米yu7等。 根據(jù)最新曝光的信息顯示,玄機(jī)O1擁有“2+4... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
小米15S Pro手機(jī) 2025-5-19 16:09