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芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
由sureCore公司牽頭的英國技術戰略委員會資助的CryoCMOS創新聯盟報告說，它已經成功地創造了新的PDK質量級的晶體管模型，其特點是4K和77K運作。SureCore正在利用這些技術開發關鍵基礎IP，以便設計用于量子計算領域的低溫控制ASIC。支持這一活動的關鍵是由比利時魯汶-拉-紐夫的Incize進行的精確的低溫測... （來源：新聞頻道）
CryoCMOS聯盟 晶體管模型 CryoIP 2023-5-11 16:21
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