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近日,兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作,Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構的CPU。 媒體引述知情人士消息表示,CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產,再送往Intel代工廠完成封裝。 繼日本軟銀集團(SoftBank)、美國政府宣布入股Intel后,NVIDIA也宣布以50億美元入股Intel,成為大股東。 兩家公司... (來源:新聞頻道)
IntelNVIDIACPU 2025-9-22 10:49
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構,支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升,小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導體(SST®)宣布達成... (來源:新聞頻道)
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
2025 年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會于上周在雄安新區召開。 中移芯昇在大會上發布國內首顆 RISC-V 內核衛星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。 本次發布的 CM6650N 支持 3GPP R17 非地面網絡(NTN)5G 標準。附該產品亮點如下: • 高國產化率... (來源:新聞頻道)
中移芯昇RISC V 內核衛星通信 2025-9-17 10:31
近日,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁”)與浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能”)正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作,共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... (來源:新聞頻道)
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示,受益于人工智能(AI)、高性能計算(HPC)芯片旺盛需求,2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中,臺積電的市占率高達70.2%,當季營收突破302億美元,較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場來看,... (來源:新聞頻道)
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
整合 TITAN™ 探針技術與晶圓級測量專長,開啟新一代半導體與次太赫茲應用精密測試新篇章 全球領先的先進半導體測試解決方案廠商旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation,以下簡稱“旺矽科技”)宣布,正式推出可支持是德科技(Keysight Technologies,以下簡稱“是德科技&rdqu... (來源:新聞頻道)
旺矽科技寬帶探針 2025-9-16 10:46
9月10日,Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ,包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群,以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節,Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... (來源:新聞頻道)
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示,英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出,英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期,即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”,是因為其看上... (來源:新聞頻道)
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
當地時間9月12日,美國商務部工業與安全局(BIS)發布公告,以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由,宣布將包括復旦微電子及其多家子公司在內的23家中國實體列入了實體清單。 9月14日晚間,復旦微電子通過公眾號發布了一篇題為《堅定自主發展 守護長期價值——致... (來源:新聞頻道)
復旦微電子 2025-9-15 11:05
車用半導體龍頭企業英飛凌 Infineon 昨日在臺北舉行的 OktoberTech 生態創新峰會上表示,該企業計劃在 2026 年出樣后于 2028~2029 年量產車用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器產品。 英飛凌認為未來汽車電子電氣架構將從分布式轉向集中式,E / E 系統將采用高算力中央計算單元搭配多個域控制器的組織... (來源:新聞頻道)
英飛凌RISCV MCU 微控制器 2025-9-12 16:31
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