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韓媒 ETNews 當地時間本月 9 日報道稱，SK 海力士為應對先進存儲器晶圓厚度的不斷降低，考慮導入飛秒激光等先進晶圓切割技術。 據悉 SK 海力士目前使用的主要晶圓切割技術包括機械刀片切割（采用金剛石砂輪）、隱形切割（內部創造裂隙），但分別只能適應厚度在 100μm 及以上、50μm 左右的... （來源：新聞頻道）
SK 海力士晶圓切割 2025-7-15 09:04
2024年12月4日上午，曙光信息產業股份有限公司（以下簡稱：中科曙光）與杭州唯美地半導體有限公司（以下簡稱：杭州唯美地）及成都復錦功率半導體技術發展有限公司（以下簡稱：復錦功率半導體）共同簽約了戰略合作協議，中科曙光信息成都有限公司總經理楊彥博、杭州唯美地&復錦功率半導體負責人張帥... （來源：新聞頻道）
中科曙光 復錦功率半導體 杭州唯美地 2024-12-6 09:05
12英寸Si晶圓切割工藝（將晶圓切割成芯片）12英寸Si晶圓生產線和制造的晶圓（左側為12英寸Si晶圓，右側為同一工廠制造的8英寸Si晶圓） 三菱電機集團近日（2024年9月30日）宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規模供應采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導體芯片，用于... （來源：新聞頻道）
三菱電機 Si晶圓 功率半導體 2024-10-11 09:30
斑馬技術大中華區技術總監 程寧近年來，電動汽車已隨處可見，燃油汽車向新能源汽車轉型也備受關注。此外，數字化和智能化則是汽車行業迎來的另一個重大轉型，且這一趨勢還在不斷發展。隨著技術的發展，汽車行業的新變革可能已經開始。雖然現階段還無法確定生成式AI將如何改變未來長期內駕駛員、汽車和周... （來源：新聞頻道）
AI驅動汽車制造轉型 2024-8-12 13:32
2022年11月18日下午,由池州市人民政府、安徽省經濟和信息化廳、中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、在華韓國創新中心(KIC中國)共同承辦的2022年中韓半導體產業合作創新論壇在合肥融創鉑爾曼酒店宴會廳B勝利召開。 當前集成電路產業已經形成了世界各國分工合作的產業體系,其高度全球化... （來源：新聞頻道）
集成電路中韓半導體產業合作創新論壇 2022-11-22 14:02
三星電子剛剛成立了半導體封裝工作小組 / 團隊 (TF)。該團隊直接由三星 CEO 領導，旨在加強與芯片封裝領域大型代工客戶的合作。 據媒體稱，三星電子的 DS 事業部在 6 月中旬成立了這一團隊，該部門直屬于 DS 事業部代表景桂賢 (音)。 該團隊由 DS 部門測試與系統包 (TSP) 的工程師、半導體研發中心... （來源：新聞頻道）
三星半導體封裝 2022-7-4 16:20
根據中國臺灣媒體精實新聞（Money DJ）報道稱，今年1-5月日本半導體設備的銷售額累計超過了756億人民幣，創歷年同期最高紀錄。 日本半導體制造設備協會（SEAJ）的統計數據顯示，2022年5月，日本半導體制造設備銷售額為152.32億人民幣（3077.18億日元）。到2022年5月，這個數據已經保持了連續17個月的... （來源：新聞頻道）
半導體設備 2022-6-30 09:28
為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢，昨日，英飛凌（Infineon）宣布將大幅提升寬能隙（碳化硅和氮化鎵）半導體的產能，欲斥資逾20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之后，新廠區將用于生產碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產品，每年可為英飛凌創造20 億歐元收入。 英飛凌營... （來源：新聞頻道）
英飛凌SiCGaN 2022-2-24 09:25
中國長城通過公眾號宣布，在晶圓切割技術方面取得重大突破。其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司，僅用了一年時間，便完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術迭代，分辨率由100nm提升至50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續優化工藝，在原有... （來源：新聞頻道）
長城半導體激光隱形晶圓切割技術 2021-9-30 09:45
因為全球持續缺芯，自去年年底以來，眾多的晶圓制造廠商紛紛開始擴產或新建晶圓廠，以期后續能夠更好的爭奪市場。這也直接刺激了對于半導體設備的旺盛需求。 近日，據日經新聞報導稱，半導體廠商為了增產、擴大設備投資，也讓制造設備需求當前有望持續維持高水準，日本晶圓切割機大廠Disco為了增產，... （來源：新聞頻道）
半導體設備Disco 2021-7-21 09:48
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