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市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。 Yole Group強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從20... （來源：新聞?lì)l道）
先進(jìn)封裝 2025-9-11 16:16
據(jù)港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中金公司為獨(dú)家保薦人。 招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業(yè)的全球引領(lǐng)者，為AI時(shí)代的先進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供核心設(shè)備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術(shù)研發(fā)以及將自有技術(shù)應(yīng)用于各種創(chuàng)新應(yīng)用的成熟能力，致力于為全球客... （來源：新聞?lì)l道）
芯碁微裝PCB成像設(shè)備 2025-9-2 11:02
天氣火爆的7月，機(jī)圈卻是相當(dāng)冷淡，各家高中低檔新機(jī)基本已經(jīng)發(fā)布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰(zhàn)，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個(gè)月，新機(jī)發(fā)布節(jié)奏必定會(huì)放緩。 不過本月收錄共9臺(tái)新機(jī)中，也不乏一些令人亮眼的產(chǎn)品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場(chǎng)，... （來源：新聞?lì)l道）
多媒體手機(jī) 2025-8-6 11:02
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù)Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測(cè)試。此舉標(biāo)志著新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要突破，也大大增強(qiáng)了汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。 RDL指的是構(gòu)建于半導(dǎo)體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞?lì)l道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
7月5日，全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）榮獲由ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟評(píng)定的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰本年度國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得突出成果的企業(yè)，由ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟綜合考察企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局完善度... （來源：新聞?lì)l道）
盛合晶微封裝 2025-7-11 10:51
近日，備受業(yè)界矚目的“2025中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)”名單正式揭曉。龍鼎投資五家已投企業(yè)——芯慧聯(lián)芯科技有限公司、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯來智融半導(dǎo)體科技(上海)有限公司、阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司等一舉躋身榜單！這不僅是對(duì)已投企... （來源：新聞?lì)l道）
龍鼎投資集成電路 2025-7-2 15:23
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對(duì)客戶發(fā)出通知，稱因該公司產(chǎn)能無法跟上市場(chǎng)需求，將對(duì)部分客戶斷供先進(jìn)封裝關(guān)鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業(yè)界憂心恐導(dǎo)致AI 斷鏈危機(jī)一觸即發(fā)。 業(yè)界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進(jìn)封裝制程中的... （來源：新聞?lì)l道）
PSPI先進(jìn)封裝關(guān)鍵旭化 2025-5-28 14:04
鴻海5月19日日宣布砸2.5億歐元投資歐洲，兩路并進(jìn)。包括與Thales SA及Radiall SA三方在法國設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測(cè)試（OSAT）；還有與Thales在衛(wèi)星領(lǐng)域策略合作，投入衛(wèi)星制造產(chǎn)業(yè)鏈。 鴻海表示，在法國半導(dǎo)體建廠及星鏈量產(chǎn)合作案，是由法國政府于第八屆“選擇法國”（Cho... （來源：新聞?lì)l道）
鴻海封測(cè)廠 2025-5-20 14:14
鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。 三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該... （來源：新聞?lì)l道）
鴻海FOWLP 封測(cè) 2025-5-20 09:14
5月14日，印度信息部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw在新德里的一次內(nèi)閣簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上宣布，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)了由印度軟件和工程公司HCL Technologies與中國臺(tái)灣富士康成立合資公司，并投資370.6億盧比（4.35億美元）在印度北方邦杰瓦爾機(jī)場(chǎng)附近建設(shè)一座半導(dǎo)體封裝廠的計(jì)劃。 據(jù)介紹，該封裝廠設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月2萬片晶... （來源：新聞?lì)l道）
富士康HCL封裝 2025-5-15 14:06
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多媒體手機(jī) 2025-8-6 11:02
PSPI先進(jìn)封裝關(guān)鍵旭化 2025-5-28 14:04
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