新聞亮點: • 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。 • 新款 MCU 的尺寸較當前業內同類產品減小了 38%,幫助設計人員在保障性能的情況下優化布板空間。 • ... (來源:新聞頻道)
德州儀器超小型 MCU微型應用 2025-3-18 11:32
人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 等新興計算應用對互連帶寬的需求日益增長,導致封裝內和封裝外 I/O 帶寬之間的差距不斷擴大。由于功率和密度的限制,傳統的電氣互連難以擴展,因此要解決這一差距具有挑戰性。另一方面,光學互連憑借其固有的高帶寬密度、低功耗和長距離傳輸能力... (來源:新聞頻道)
北極雄芯 上海瀾昆微電子 2024-10-15 09:18
• 憑借這一突破性的 300 mm GaN技術,英飛凌將推動GaN市場快速增長• 利用現有的大規模300 mm硅制造設施,英飛凌將最大化GaN生產的資本效率• 300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵... (來源:新聞頻道)
英飛凌 氮化鎵功率半導體技術 300 mm晶圓芯片 2024-9-12 11:40
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®(納斯達克代碼:QRVO)近日驚艷亮相在國際會展中心(上海)舉行的慕尼黑上海電子展(electronica China)。在 7.2 展館 D502 展位(H7.2 D502)展示了 Qorvo 領先的連接與電源技術在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業互聯網等領域... (來源:新聞頻道)
Qorvo2023 慕尼黑上海電子展 2023-7-19 15:27
據外媒報道,美國模擬半導體制造商微芯科技(Microchip)近日宣布,計劃投資8.8億美元,在未來幾年內擴大其科羅拉多州斯普林斯生產基地的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片產能。此次擴建計劃的重要部分,包括開發和升級占地 50 英畝、58 萬平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區,加用于汽車、電網基礎設施、綠色... (來源:新聞頻道)
微芯科技擴建碳化硅和硅產能 2023-2-21 10:37
黃山高新區管委會與深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導體有限公司舉行芯片封裝和SMT組裝及半導體關鍵設備生產項目簽約儀式。黃山市政府副市長、高新區黨工委書記王恒來,深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導體有限公司董事長廖國洪出席簽約儀式。黃山高新區班子成員朱永進、湯飚、... (來源:新聞頻道)
芯片封裝SMT組裝及半導體 2023-2-14 14:38
在新冠疫情、全球經濟數字化轉型等多重因素影響下,芯片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存,目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。 不過,據集微網了解,目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產能仍然吃緊,僅有部分 12 英寸廠產能出現松動。然而,在全... (來源:新聞頻道)
晶圓芯片12 英寸 2022-3-8 11:00
2022年1月9日,國晶(嘉興)半導體全線打通全自動產線,擁有可生產12英寸完美晶體拋光片的領先技術。 上海柘中股份投資的國晶(嘉興)半導體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區科技城,主要研發、生產,銷售集成電路核心半導體材料12英寸電子級單晶硅片及滿足28納米以下芯片制程標準的... (來源:新聞頻道)
國晶(嘉興)半導體 2022-1-10 09:22
北京時間9月17日英飛凌投資了16億歐元的奧地利菲拉赫300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。英飛凌科技股份公司首席執行官 Reinhard Ploss 博士、英飛凌科技股份公司首席運營官 Jochen Hanebe ck、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官 Sabine Herlitschka 博士出席了新聞發布會。 據了解該工廠... (來源:新聞頻道)
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠 2021-9-18 10:41
• 新工廠旨在滿足當下持續高企的微電子需求• 英飛凌投資16億歐元,加強全球功率半導體的供應保障• 高能效芯片是實現氣候目標的關鍵• 代表歐洲高科技制造水平:英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的生產基地“合體”為同一座巨型虛擬工廠英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉... (來源:新聞頻道)
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠 功率半導體器件 2021-9-18 09:41