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亞信電子即將在IAS 2025展示新一代工業以太網芯片、多功能I/O橋接器、IO-Link軟件協議棧，以及USB PTP硬件時間戳解決方案。 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）將在“第25屆中國國際工業博覽會－工業自動化展（IAS 2025）”上，發布多項最新工業通信與控制技術成果，包括... （來源：新聞頻道）
亞信電子工業通信USB 2025-9-9 10:45
英飛凌（Infineon）近日宣布完成對Marvell 汽車以太網業務的收購。該交易協議于 2025 年 4 月宣布，目前已獲得所有必要的監管批準。通過此次收購，英飛凌將增強其在軟件定義汽車領域的系統專業能力，并進一步鞏固其在汽車應用微控制器領域的領先地位。 英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：&l... （來源：新聞頻道）
英飛凌Marvell汽車以太網 2025-8-15 16:12
據韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙... （來源：新聞頻道）
特斯拉Dojo 3三星英特爾 2025-8-8 11:07
全新的BMx7318/7518系列IC（集成電路）產品提供先進、高性價比的18通道鋰電池電芯控制解決方案，專為提升電動汽車、儲能系統及48V應用的性能與安全性而設計 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）日前推出全新18通道鋰電池電芯控制器BMx7318/7518系列IC產品，... （來源：新聞頻道）
恩智浦電芯控制新能源 2025-7-3 09:12
為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以... （來源：新聞頻道）
英特爾封裝創新 2025-6-10 16:15
在臺灣注冊的Hong Tong Technology Co.今天宣布，該公司于2024年9月收購了Initio（英尼碩）的整個加密存儲產品線，其中包括英尼碩內置加密引擎的USB橋接器(USB-EMMC/SATA/PCIe)控制器集成電路(IC)、所有相關固件、專用集成電路(ASIC)、技術支持及其知識產權(IP)所有權。所有制造業務將繼續在臺灣進行&m... （來源：新聞頻道）
英尼碩 2025-5-14 10:06
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態系統合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領袖齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促... （來源：新聞頻道）
英特爾晶圓代工 2025-4-30 14:20
• 英飛凌簽署了一項以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網業務的協議• 通過此次交易，英飛凌將其領先的汽車微控制器（MCU）產品組合與Marvell的汽車以太網業務相結合，提高自身在軟件定義汽車領域的系統能力• 針對未來的物聯網應用，英飛凌將獲得更多增長機會，... （來源：新聞頻道）
英飛凌Marvell汽車以太網業務軟件定義汽車 2025-4-9 09:56
在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互... （來源：新聞頻道）
Certus－N2邊緣網絡FPGA萊迪思 2025-3-24 09:32
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