全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過(guò)客戶平臺(tái)驗(yàn)證,預(yù)計(jì)將于年底開(kāi)始量產(chǎn)。ApSRAMTM為愛(ài)普科技虛擬靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(PSRAM)再進(jìn)階版本,采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì),專為邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造,提供低功耗、低延遲的高性能存... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
愛(ài)普科技 ApSRAMTM存儲(chǔ) 2025-9-10 09:04
近日,村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)亮相2025 Andes RISC-V CON北京站,集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局,旨在推動(dòng)下一代智能系統(tǒng)的發(fā)展。本屆展會(huì)聚焦AI、車用電子及應(yīng)用處理器與信息安全等領(lǐng)域的最新發(fā)展,吸引了來(lái)自中國(guó)各地近 200 位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與開(kāi)發(fā)者... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
RISC V村田封裝電容 2025-9-3 10:03
四大領(lǐng)域創(chuàng)新與echorb新科技引燃數(shù)字化變革 2025年4月15日,中國(guó)上海——今日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)以“向新而行,智啟未來(lái)”為題,亮相全球電子元器件行業(yè)年度盛事——2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田慕尼黑電子展 2025-4-15 17:14
四大領(lǐng)域創(chuàng)新與echorb新科技引燃數(shù)字化變革今日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)以“向新而行,智啟未來(lái)”為題,亮相全球電子元器件行業(yè)年度盛事——2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),展位號(hào):N1館300。本次展會(huì)中,村田集中呈現(xiàn)了通信與計(jì)算、車載、工業(yè)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田2025慕尼黑上海電子展 2025-4-15 15:23
精巧元器件技術(shù)推動(dòng)精準(zhǔn)醫(yī)療與健康生態(tài)創(chuàng)新升級(jí)2025年4月8日至11日,業(yè)界居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)以“精微見(jiàn)智,醫(yī)啟未來(lái)”為主題,攜醫(yī)療級(jí)電容、生物傳感器貼片PCBA方案、AMR傳感器、通訊及電源模塊方案等創(chuàng)新成果亮相第91屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療器械博覽會(huì)(CMEF),系統(tǒng)性展... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田2025CMEF智慧醫(yī)療 2025-4-8 17:02
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱ICCAD 2024)將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開(kāi)。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)攜包括集成元器件在內(nèi)的各類小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會(huì)。以“創(chuàng)新集成,助力智造新發(fā)展”為主題,圍... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田 CCAD 2024 AI 2024-12-6 10:05
近日,村田制作所啟動(dòng)了其法國(guó)卡昂工廠的一條新的硅電容生產(chǎn)線,擴(kuò)大了其集成無(wú)源解決方案的產(chǎn)品范圍。村田于2023年公布了該項(xiàng)目,承諾建立一條新的200毫米(8寸)量產(chǎn)生產(chǎn)線,旨在增強(qiáng)其硅電容器制造能力。 2024年10月4日,村田制作所代表董事社長(zhǎng)中島規(guī)巨在卡昂工廠舉行的儀式上致辭 村田制作所201... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田 硅電容 Murata 2024-10-24 10:53
以創(chuàng)新技術(shù)及高品質(zhì)產(chǎn)品,助力行業(yè)迎接大功率供電挑戰(zhàn)2024開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開(kāi)帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì),并榮獲OCP頒發(fā)的“開(kāi)放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”,村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田 OCP China Day 2024 2024-8-8 15:02
創(chuàng)新技術(shù)迭代升級(jí),持續(xù)拓展前沿應(yīng)用場(chǎng)景全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)亮相慕尼黑上海電子展(electronica China 2024)E6號(hào)館6500展位。本次展會(huì),村田以“匠心致遠(yuǎn),創(chuàng)啟科技新變革”為主題,帶來(lái)了多款滿足市場(chǎng)發(fā)展需求的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,覆蓋通信計(jì)算、移動(dòng)出行... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田 2024慕尼黑上海電子展 2024-7-10 11:00
全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技今日宣布,新一代硅電容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過(guò)客戶驗(yàn)證,此產(chǎn)品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優(yōu)勢(shì),可在先進(jìn)封裝制程中與系統(tǒng)單芯片(SoC)進(jìn)行彈性客制化整合,滿足客戶在高端手機(jī)及高性能計(jì)算(HPC)芯片的應(yīng)用需求... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
愛(ài)普硅電容S-SiCap Gen3 2024-3-18 09:10