通過GaN功率半導體的社會應用,助力汽車技術創新Mazda Motor Corporation(以下簡稱“馬自達”)與ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)開始聯合開發采用下一代半導體技術——氮化鎵(GaN)功率半導體的汽車零部件。 (左)馬自達董事、專務執行官兼CTO 廣瀨一郎/(右)羅姆董事、專務執行官&nbs... (來源:新聞頻道)
馬自達羅姆汽車零部件 2025-3-31 08:35
“氣候變化”領域為首次入選,“水安全”領域已連續四年入選 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)被主要對企業等的環境相關戰略及舉措進行評估和認證的國際非營利組織CDP(總部位于英國)評為“CDP氣候變化領域A級榜單企業”、“CDP水安全領域A級榜... (來源:新聞頻道)
羅姆CDP氣候變化CDP水安全 2025-2-27 17:15
650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進一步提高電源效率 全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN™產品GaN HEMT,被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI(人工智能)服務器電源采用。羅... (來源:新聞頻道)
羅姆EcoGaN村田AI服務器電源 2025-2-26 09:50
計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽... (來源:新聞頻道)
羅姆 SOC PMIC Telechips 座艙電源參考設計 2024-11-29 14:02
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024),展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術,旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠... (來源:新聞頻道)
羅姆 2024慕尼黑電子展 2024-11-6 09:15
株式會社電裝(總部位于日本愛知縣刈谷市,社長:林 新之助,公司名以下簡稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區,社長:松本 功,公司名以下簡稱“羅姆”)宣布,雙方已就在半導體領域建立戰略合作伙伴關系事宜達成協議。近年來,為了實現碳中和的目標,電動汽車的開發和普及進程加... (來源:新聞頻道)
電裝羅姆半導體 2024-10-22 15:00
通過開發車載功率模塊,助力xEV技術創新長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd. ,以下簡稱“羅姆”)簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰略合作伙伴協議。隨著新能... (來源:新聞頻道)
芯動半導體 羅姆 2024-10-11 10:48
為貫徹落實《廣西實施新一輪工業振興三年行動方案》,加快工業互聯網規模化應用,推動制造業"智改數轉網聯"。8月28日,由廣西壯族自治區工業和信息化廳主辦,柳州市工業和信息化局、廣西工業互聯網產業聯盟承辦,浪潮云洲協辦的廣西工業互聯網"百場路演"活動之機械產業精準對接會在柳州舉辦,廣西壯族自... (來源:新聞頻道)
浪潮云洲 2024-9-3 10:53
應用于主機逆變器,有助于延長續航里程,提升性能日前,搭載了羅姆(總部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應用于浙江吉利控股集團(以下簡稱“吉利”)的電動汽車(以下稱“EV”)品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機逆變器上。自2023財年起,這款功率模塊經由羅... (來源:新聞頻道)
羅姆 吉利集團 第4代SiC MOSFET裸芯片 2024-8-29 14:41
展示高效的EcoGaN™ 和SiC電源解決方案在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業界年度盛會期間(6月11日至13日),羅姆將展示功率半導體新解決方案,尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求,尤其是電動汽車領域和電... (來源:新聞頻道)
羅姆 PCIM Europe 2024 EcoGaN 2024-5-30 16:08