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由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔,國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。 芯和... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng) 2023-3-31 09:39
國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì),這一事... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體 設(shè)計(jì)工具 3D InCites EDA 2023-3-10 10:36
芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從1月31日到2月2日,為期三天。Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù),為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DesignCon2023大會(huì)Notus 2023-2-2 10:15
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis,這是國(guó)內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。目標(biāo)市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級(jí)系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體 EDA Genesis 2022-12-27 16:16
解決Chiplet 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)和電源完整性分析挑戰(zhàn)國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA,用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate™ 產(chǎn)品設(shè)計(jì),使能異構(gòu)集成的多芯片封裝?!澳柖煞啪徍蛯?duì)高... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
先進(jìn)封裝技術(shù) 封裝仿真EDA 2022-9-21 09:29
國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。 芯和半導(dǎo)體在集成無(wú)源器件IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和成功案例,結(jié)合虛擬IDM模式,構(gòu)建了芯和無(wú)源器件IPD平臺(tái)?;贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體IPD芯片 2022-6-21 10:04
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。 Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體 2022-4-7 11:11
國(guó)內(nèi)5G射頻前端Super Foundry企業(yè)常州承芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“承芯半導(dǎo)體”)近日宣布完成超10億人民幣的A輪融資,此輪融資由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金和武岳峰科創(chuàng)共同領(lǐng)投,中金資本、和諾資本、亦合資本、國(guó)聯(lián)資本、啟泰資本、無(wú)錫市國(guó)發(fā)資本運(yùn)營(yíng)有限公司、常高新、智和通、中經(jīng)合魯信、快克股份、... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
射頻芯片承芯半導(dǎo)體 2022-1-24 09:32
12月27日,展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會(huì),攜手中國(guó)電信、中興通訊、海信、臺(tái)積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,共同見(jiàn)證展銳第二代5G芯片平臺(tái)唐古拉T770、唐古拉T760實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),共同打造人民的5G。 展銳CEO楚慶表示:“第二代5G芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),體現(xiàn)了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的全... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
展銳5G芯片 2021-12-28 09:48
高通于美國(guó)股市周三(11 月3 日)盤后公布了2021 會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季(截至2021 年9 月26 日為止)的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,高通第四財(cái)季營(yíng)收為93.36億美元,與去年同期的83.46億美元相比增長(zhǎng)12%;凈利潤(rùn)為27.98億美元,相比之下去年同期的29.60億美元,小幅下降5%;不過(guò),如果不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,高通第四... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
手機(jī)芯片高通 2021-11-5 09:35
中電網(wǎng) 中國(guó)電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺(tái)
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