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芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平...
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2025全棧集成系統(tǒng)EDA平臺 2025-02-06

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州...
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2024 2024-02-05

DesignCon2024 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI／PI／多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在...
DesignCon2024芯和半導(dǎo)體EDA解決方案 2024-02-04

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列...
芯和半導(dǎo)體DACEDA 2023-07-11

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團(tuán)隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。芯和...
芯和半導(dǎo)體年度創(chuàng)新EDA公司獎 2023-03-31

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計師提供了一種更加高...
芯和半導(dǎo)體DesignCon2023大會Notus 2023-02-02

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。目標(biāo)市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計密度...
芯和半導(dǎo)體EDAGenesis 2022-12-27

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