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光掩模(版)系生產(chǎn)集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu),其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報(bào)道稱,三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。 據(jù)稱,目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評估流程,候選企業(yè)包括日本... (來源:新聞?lì)l道)
三星ArF EUV 2025-5-14 11:11
今年是安森美成立二十五周年,從摩托羅拉剝離之后,與飛思卡爾被恩智浦合并不同,安森美走出了一條獨(dú)立之路。實(shí)際上,安森美的基因中不止有摩托羅拉,還有仙童半導(dǎo)體,2016年安森美收購了Fairchild,在這兩個(gè)基因的碰撞下,安森美實(shí)現(xiàn)了一次次的超越自己。安森美25年來只經(jīng)歷過兩任CEO,公司創(chuàng)始時(shí)期的... (來源:新聞?lì)l道)
onsemi 碳化硅 Treo技術(shù) BCD 2024-12-2 12:21
Treo 平臺采用模塊化架構(gòu),可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發(fā)速度新聞概要• Treo 平臺基于 65 納米節(jié)點(diǎn)的 BCD 工藝技術(shù),支持同行業(yè)領(lǐng)先的 1- 90V 寬電壓范圍和高達(dá) 175°C 的工作溫度• Treo 平臺將幫助客戶簡化設(shè)計(jì)流程,降低系統(tǒng)成本,并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、... (來源:新聞?lì)l道)
安森美 模擬和混合信號平臺 Treo 平臺 2024-11-12 11:10
5 月 9 日,Tower 半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其電源管理平臺,發(fā)布其最先進(jìn)的第二代 65nm BCD,將操作范圍擴(kuò)大到 24V,并將 RDSON 降低 20%。該公司還在其 180nm BCD 平臺上添加了深溝槽隔離,可將電壓高達(dá) 125V 的芯片尺寸降低 40%。新版本滿足了對更高電壓和更高功率 IC 不斷增長的需求,進(jìn)一步增強(qiáng)了 Tower 在功... (來源:新聞?lì)l道)
Tower 半導(dǎo)體65nm BCD 電源管理 2022-5-11 10:22
美光公司今天宣布,它已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)最終協(xié)議,以 9 億美元的現(xiàn)金將其位于猶他州 Lehi 的工廠出售給德州儀器。今年 3 月,美光就宣布計(jì)劃出售該工廠,從而結(jié)束其與英特爾共同開發(fā)的激進(jìn)的 3D XPoint(Optane,傲騰)閃存技術(shù)的開發(fā)。 德州儀器計(jì)劃在該廠部署自己的技術(shù),這意味著該廠將不會用于 3... (來源:新聞?lì)l道)
德州儀器美光晶圓廠 2021-7-1 14:03
據(jù)報(bào)道,總部位于達(dá)拉斯的芯片制造商德州儀器周三表示,將以 9 億美元的價(jià)格收購美光科技公司在猶他州萊希的工廠,以提高其產(chǎn)能。 美光在 3 月份曾表示將出售該設(shè)施,因?yàn)樗_認(rèn)計(jì)劃停止在那里生產(chǎn)某種類型的內(nèi)存芯片。 事實(shí)上,該晶圓廠長期以來一直困擾著美光,因?yàn)樗怯⑻貭?美光 IMFT 合資企業(yè)的... (來源:新聞?lì)l道)
德州儀器晶圓廠 2021-7-1 10:05
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 和世界領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower 半導(dǎo)體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項(xiàng)合作協(xié)議,意法半導(dǎo)體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agr... (來源:新聞?lì)l道)
意法半導(dǎo)體 2021-6-28 13:06
集成電路是現(xiàn)代信息化產(chǎn)業(yè)的基石,并高度融合到社會發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加快,網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長將推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路快速發(fā)展。 但市場規(guī)模快速增長的同時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)隱憂不斷,波瀾四起,缺芯、價(jià)格上漲的現(xiàn)象發(fā)生在全球主要經(jīng)濟(jì)體、主要應(yīng)用領(lǐng)域中,汽... (來源:新聞?lì)l道)
芯片 2021-6-28 10:09
現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門 Hyundai Mobis 正在與韓國的無晶圓廠芯片公司談判,以開發(fā)自研的汽車芯片。此外,現(xiàn)代還分享了其部分汽車半導(dǎo)體規(guī)格。 分析人士表示,此舉反映了這家韓國汽車商有意通過與韓國芯片制造商的合作實(shí)現(xiàn)可控,減少對外國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的依賴,更快地解決供應(yīng)問題。 據(jù)悉,現(xiàn)代汽車... (來源:新聞?lì)l道)
汽車芯片現(xiàn)代汽車 2021-6-3 09:33
據(jù)國外媒體報(bào)道,晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)預(yù)計(jì),2021 年第二季度,該公司營收將環(huán)比增長 17%-19%,毛利率將在 25%-27% 之間。 上周,中芯國際發(fā)布了 2021 年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,該季度,該公司營收同比增長約 22%,環(huán)比增長 12.5%,至 11 億美元;毛利率為 22.7%,高于上一季度的 18% 和上... (來源:新聞?lì)l道)
中芯國際 2021-5-17 17:05
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