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據報道，業界傳出，臺積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠計劃于2028年動工，規劃擴充最先進的SoIC、CoPoS封裝技術，以應對當地生產AI、HPC芯片封裝需求。 根據業界最新消息，臺積電先進封裝廠將與美國第三座晶圓廠相連，率先導入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業界人士指出，SoIC是目前臺積電已量... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-7-10 09:21
臺媒《MoneyDJ 理財網》昨日表示，臺積電計劃在嘉義 AP7 廠區建設新一代先進封裝技術 CoPoS 的量產工廠，目標 2028 年底至 2029 年量產。 CoPoS 的全稱應為 Chip on Panel on Substrate，即以面板 (Panel) 取代現有 2.5D 集成技術 CoWoS 中的晶圓 (Wafer)，屬于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉變體。 ... （來源：新聞頻道）
臺積電 FOPLP 2025-6-11 16:01
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術組... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級 FOPLP AI 2024-12-5 14:10
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