前往首頁(yè) 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
尼康日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 16 日宣布推出其首款面向半導(dǎo)體后道（后端）工藝的光刻系統(tǒng) DSP-100。這一光刻機(jī)是去年 10 月宣布的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的成果，本月起接受訂單，預(yù)計(jì) 2026 財(cái)年內(nèi)上市。 DSP-100 專(zhuān)為大面積先進(jìn)封裝光刻而生，結(jié)合了半導(dǎo)體光刻機(jī)的高分辨率技術(shù)與 FPD（平板顯示）曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù)，... （來(lái)源：新品頻道）
尼康后端光刻機(jī) DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
近日，業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)，顯示面板廠(chǎng)商群創(chuàng)光電即將“關(guān)閉南科五廠(chǎng)”，并計(jì)劃將該廠(chǎng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至其他工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)最快2026年中前完成產(chǎn)線(xiàn)遷移。7月10日下午，群創(chuàng)光電對(duì)此傳聞進(jìn)行了正面回應(yīng)。 群創(chuàng)光電表示，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，計(jì)劃將南科五廠(chǎng)的產(chǎn)能整并至其他工廠(chǎng)，是配合市場(chǎng)變化與非... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
顯示面板群創(chuàng)光電 2025-7-11 10:35
臺(tái)媒《MoneyDJ 理財(cái)網(wǎng)》昨日表示，臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義 AP7 廠(chǎng)區(qū)建設(shè)新一代先進(jìn)封裝技術(shù) CoPoS 的量產(chǎn)工廠(chǎng)，目標(biāo) 2028 年底至 2029 年量產(chǎn)。 CoPoS 的全稱(chēng)應(yīng)為 Chip on Panel on Substrate，即以面板 (Panel) 取代現(xiàn)有 2.5D 集成技術(shù) CoWoS 中的晶圓 (Wafer)，屬于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉變體。 ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電 FOPLP 2025-6-11 16:01
據(jù)Tom's hardware報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國(guó)航天科技大廠(chǎng)SpaceX 為應(yīng)對(duì)自身的需求，正計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州建立一座芯片封裝廠(chǎng)，導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
SpaceX芯片 2025-6-9 09:47
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代升級(jí)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，致力于實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的各項(xiàng)收購(gòu)程序，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此舉將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體事業(yè)的垂直整合能力，為... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技半導(dǎo)體面板封裝設(shè)備 2025-4-25 13:00
• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。• 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。• Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線(xiàn)寬線(xiàn)距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級(jí) FOPLP AI 2024-12-5 14:10
• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內(nèi)接導(dǎo)線(xiàn)金屬化工藝• 擴(kuò)展芯片生產(chǎn)新制程，協(xié)同建設(shè)板級(jí)封裝生態(tài)在A(yíng)I、HPC的催化下，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線(xiàn)間距。全球大廠(chǎng)無(wú)不更新迭代更先進(jìn)的制造設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計(jì)更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技先進(jìn)封裝RDL先進(jìn)制程 2024-3-19 11:45
2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線(xiàn)束及連接技術(shù)、新能源汽車(chē)電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠(chǎng)、智能檢測(cè)、元器件制造... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展智能制造半導(dǎo)體封裝 2023-8-23 09:45
2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線(xiàn)束及連接技術(shù)、新能源汽車(chē)電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠(chǎng)、智能檢測(cè)、元器... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展先進(jìn)封裝智能檢測(cè) 2023-7-6 09:17
近年來(lái)，隨著科技的飛速發(fā)展，“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)型的故事正在上演。華南地區(qū)為順應(yīng)智能制造的發(fā)展趨勢(shì)，不斷完善政策支撐體系，加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)扶持力度，推動(dòng)著機(jī)器人、精密制造裝備、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、新型元器件與物聯(lián)網(wǎng)等電子智能制造行業(yè)快速成長(zhǎng)。作為全國(guó)制造業(yè)增長(zhǎng)速度... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 電子智能制造 2023-6-29 10:52
中電網(wǎng) 中國(guó)電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺(tái)
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導(dǎo)航 手機(jī)中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號(hào)-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號(hào)
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到18條【FOPLP】相關(guān)的全部。
顯示面板群創(chuàng)光電 2025-7-11 10:35
查看關(guān)鍵詞的分類(lèi)頻道
中電網(wǎng)官方微博