除了半導體產品發布之外，臺積電還在技術研討會上展示了先進封裝技術的進展，并宣布推出SoW-X封裝技術。 臺積電的CoWoS先進封裝技術十分重要，它基本上是英偉達等公司挑戰摩爾定律以及提升性能的通常方式之一。通過將芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS極大地提升了計算性能。臺積電透露他們正在研發... （來源：新聞頻道）
臺積電SoWCoWoS 2025-4-25 11:42
經過優化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力摘要：• 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面向N2工藝可實現全球領先的結果質量，并加速科技行業領導者的設計節點遷移• 在臺積公司的A16工藝上開發全新背側電源交... （來源：新聞頻道）
新思科技 臺積公司 晶體管 2024-10-9 10:28
11月26日消息，據臺灣《電子時報》援引業內人士稱，臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業務的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外... （來源：新聞頻道）
臺積電封裝技術 2021-11-26 16:54
2021年1月15日，上海天數智芯半導體有限公司宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI已于近日成功“點亮”。這是一款全自研、真正基于GPU架構下的7納米制程GPGPU訓練芯片，量產后將廣泛應用于AI訓練、高性能計算（HPC）等場景，服務于教育、互聯網、金融、自動駕駛、醫療、安防等各相關行業... （來源：新聞頻道）
天數智芯 2021-1-19 15:07
晶體管越來越小，但是高性能計算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存……并得到了美國能源部的青睞和部署。現在，臺積電、博通聯合宣布，雙方將利用... （來源：新聞頻道）
CoWoS封裝技術96GB HBM2E內存 2020-3-6 13:36
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