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9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
據港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力，致力于為全球客... （來源：新聞頻道）
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
據《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。 Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，報道所指的“標Blackwell GPU”可能為B100。 報道稱，英偉達... （來源：新聞頻道）
英偉達B30Blackwell GPU 2025-8-25 14:17
8月19日，據路透社援引兩位知情人士透露，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片，性能將超過目前的H20芯片。 消息人士稱，這款新芯片暫定名為“B30A”，將采用單芯片設計，其原始計算性能可能是英偉達Blackwell Ultra B300 ... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-8-20 15:15
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
據外媒wccftech報道，市場消息傳出，晶圓代工大廠臺積電在美國計劃建設的首座先進封裝廠最快將于明年動工，預計2029年前完工。 臺積電此前已經宣布高達1,000億美元的投資計劃，將在原來的三座先進制程晶圓廠基礎上，追加建設三座尖端制程晶圓廠、2座先進封裝廠和1座研發中心。 目前，臺積電位于美... （來源：新聞頻道）
臺積電封裝 2025-7-29 15:18
7月26日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2025）主論壇上，備受矚目的人工智能界“奧斯卡”正式揭曉。由曦智科技、壁仞科技、中興通訊聯合打造的“分布式OCS全光互連芯片及超節點應用創新方案”，榮膺2025世界人工智能大會最高獎“SAIL獎”（S... （來源：新聞頻道）
壁仞科技GPU 2025-7-29 15:08
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