AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術，隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單，相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單，運營強增長。 大量科技董事長王作京表示，由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增，讓大量今年... （來源：技術文章頻道）
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
隨著全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對臺積電CoWoS產線的依賴也達到了高峰。 由于臺積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。 這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估并布局多元化的封裝路線，包括... （來源：新聞頻道）
臺積電先進封裝 2025-11-18 10:27
臺積電3納米世代正式進入黃金量產期。第三季度3納米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5納米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與云端應用全面擴張，臺積電3納米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI芯片與旗艦行動芯片的需求熱度仍持續升溫。 業界傳出，臺積電3納米月產... （來源：新聞頻道）
臺積電3納米 2025-11-10 10:09
新思科技作為臺積公司的重要合作伙伴，再次在2025年臺積公司開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上榮膺六項年度合作伙伴大獎，涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域，彰顯了雙方在塑造半導體設計未來中的關鍵作用。 隨著AI需求增長、工... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積電 2025-10-24 09:26
當地時間周五，NVIDIA和臺積電在共同宣布達成一項重要里程碑。 雙方已在亞利桑那州鳳凰城附近Fab 21工廠成功制造出第一款量產的Blackwell晶圓。 這款堪稱全球最復雜的芯片能在美國實現生產，對兩家企業而言兼具戰略、象征等重要意義。 NVIDIA CEO黃仁勛在紀念活動上表示：“這是一個具有歷史... （來源：新聞頻道）
Blackwell晶圓 2025-10-20 11:02
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后，又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
全球半導體 OSAT 外包封測龍頭日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技產業園區舉行了 K18B 新工廠的動土典禮，這座工廠預計于 2028 年第一季度完工。 臺積電在發展先進封裝時并未“獨吞”訂單，而是與部分 OSAT 企業建立合作代工關系。日月光正是臺積電重要的 CoWoS 委外伙伴之一，此次新... （來源：新聞頻道）
日月光CoWoS K18B 先進封裝 2025-10-14 10:12
全球領先的自動化測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric®測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達、臺積電及更廣泛OIP生態系統之間的緊密合作關系。 通過臺積電OIP... （來源：新聞頻道）
泰瑞達 2025-9-29 15:11
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
據港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力，致力于為全球客... （來源：新聞頻道）
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
搜索到98條【CoWoS】相關的全部。
搜索到98條【CoWoS】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
