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應(yīng)用開發(fā)

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Molex莫仕發(fā)布創(chuàng)新型MMCX同軸電源解決方案，確保在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠的RF連接與不間斷的電力供應(yīng)

• 創(chuàng)新的連接技術(shù)解決了傳統(tǒng)MMCX連接器存在的間歇性電源供應(yīng)和信號中斷問題 • 適用于航空航天和國防、農(nóng)業(yè)、汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電信等領(lǐng)域的關(guān)鍵傳感器和視頻應(yīng)用設(shè)備 • 向后兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，有助于快速無縫的升級產(chǎn)品，無需對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重大改造...
Molex莫仕MMCX同軸電源解決方案 2025-02-11

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺Boreas。與此同時(shí)，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平...
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2025全棧集成系統(tǒng)EDA平臺 2025-02-06

是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能創(chuàng)新的解決方案

是德科技（NYSE: KEYS ）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的解決方案。其中包含用于速度高達(dá)800G 和 1.6T的電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯(lián)的設(shè)計(jì)和仿真解決方案。演示內(nèi)容包括： • 小芯片物理層設(shè)計(jì)工具：是德...
是德科技DesignCon 2025人工智能 2025-01-21

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案

全球領(lǐng)先的芯片IP滿足了行業(yè)對開放標(biāo)準(zhǔn)解決方案的需求，以擴(kuò)展 AI 加速器基礎(chǔ)設(shè)施摘要：• 新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬，可連接多達(dá)一百萬個(gè)端點(diǎn)。• 新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量，連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器。• 全新超...
新思科技AI加速器集群UALink IP 解決方案 2024-12-20

【測試測量行業(yè)】那些過百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

在經(jīng)濟(jì)逐步回暖的大背景下，盡管挑戰(zhàn)不斷，但科技創(chuàng)新的腳步卻從未放緩。特別是在測試測量行業(yè)，2024年上半年可謂是一場技術(shù)革新的盛宴，處處洋溢著創(chuàng)新的活力和對未來的無限憧憬。細(xì)數(shù)這半年的亮點(diǎn)，從無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，到高速互聯(lián)帶來的數(shù)據(jù)傳輸革命，再到人工智能在各個(gè)領(lǐng)域的智能升級，...
測試測量益萊儲 2024-08-21

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州...
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2024 2024-02-05

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)，表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新

泰克在與惠普企業(yè)合作的過程中憑借前所未有的損耗條件和 EQ 設(shè)置展示了即時(shí)眼圖生成泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)得主，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)式 PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。這篇論文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) (HPE) 的 Yongj...
泰克DesignCon 2023-10-30

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款...
芯和半導(dǎo)體 2022-04-07

芯動(dòng)科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會

近日，2021全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召開。全球先進(jìn)、中國領(lǐng)軍的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯動(dòng)科技（INNOSILICON）出席并攜一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞臺上一展中國芯的頂尖創(chuàng)新實(shí)力。 DesignCon 是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)...
芯動(dòng)科技 2021-08-30

Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案

全球領(lǐng)先的 ASIC 供應(yīng)商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案。高速 5G 網(wǎng)絡(luò) SerDes/ADC/DAC 每條通道高達(dá) 1...
SocionextDesignCon 2021 2021-08-27

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