當地時間10月28日,美國新創光刻設備廠商Substrate宣布,他們已開發出一款全新的光刻機,有能力與全球光刻機龍頭大廠——荷蘭ASML最先進的每臺售價接近4億美元的High NA EUV光刻機競爭。 據介紹,Substrate所開發的是使用X射線作為光源的光刻機,該光源利用粒子加速器產生,波長比ASM... (來源:新聞頻道)
X射線光刻機Substrate 2025-10-30 15:09
盡管面臨產能過剩、工廠利用率低下及地緣政治動蕩等多重挑戰,晶圓制造設備(WFE)市場仍憑借技術創新、器件架構演進和頭部企業的引領,保持穩健增長態勢。預計至2030年,該市場規模將攀升至1840億美元。 當前半導體行業呈現出明顯的產能過剩與結構冗余。晶圓代工廠和IDM(整合設備制造商)雖面臨利... (來源:新聞頻道)
晶圓制造 2025-10-13 09:11
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期,為進一步凝聚EDA 產業力量,加速 EDA 技術突破和產業推廣,推動生態多元化發展,由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... (來源:新聞頻道)
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
近日,在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上,芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力,以及與格芯的緊密合作,特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。 格芯... (來源:新聞頻道)
芯原榮格芯 2025-9-5 16:03
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示,臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯(鳳凰城)Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2(即其它表述中的 Fab 2)產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程,... (來源:新聞頻道)
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
據臺媒《經濟日報》報道,晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺,并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時,還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱,聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發,專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術,并... (來源:新聞頻道)
聯電高通 2025-7-8 09:21
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業績。恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示:“恩智浦本季度營收達28.4億美元,與預期中值持平。面對一系列市場環境的挑戰,恩智浦采取了有效應對措施,第一季度的業績及第二季度的預期... (來源:新聞頻道)
恩智浦 2025-4-29 16:02
概倫電子日前發布公告稱,擬收購半導體芯片設計公司成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱“銳成芯微”)控股權,同時擬募集配套資金。 根據公告,目前,概倫電子已與本次交易的主要交易對方簽署了《股權收購意向協議》,約定公司擬通過發行股份及支付現金方式購買銳成芯微控股權。概倫... (來源:新聞頻道)
概倫電子收購銳成芯微 2025-4-2 09:40
隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進的互... (來源:新聞頻道)
Certus-N2邊緣網絡FPGA萊迪思 2025-3-24 09:32
2024年,全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足,AI技術相關領域異軍突起,展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下,萊迪思半導體在挑戰中尋求突破,取得了一系列可圈可點的成果。 作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多... (來源:新聞頻道)
萊迪思Nexus 2AI市場 2025-3-20 09:45