當地時間10月28日，美國新創光刻設備廠商Substrate宣布，他們已開發出一款全新的光刻機，有能力與全球光刻機龍頭大廠——荷蘭ASML最先進的每臺售價接近4億美元的High NA EUV光刻機競爭。 據介紹，Substrate所開發的是使用X射線作為光源的光刻機，該光源利用粒子加速器產生，波長比ASM... （來源：新聞頻道）
X射線光刻機Substrate 2025-10-30 15:09
盡管面臨產能過剩、工廠利用率低下及地緣政治動蕩等多重挑戰，晶圓制造設備（WFE）市場仍憑借技術創新、器件架構演進和頭部企業的引領，保持穩健增長態勢。預計至2030年，該市場規模將攀升至1840億美元。 當前半導體行業呈現出明顯的產能過剩與結構冗余。晶圓代工廠和IDM（整合設備制造商）雖面臨利... （來源：新聞頻道）
晶圓制造 2025-10-13 09:11
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上，芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力，以及與格芯的緊密合作，特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。 格芯... （來源：新聞頻道）
芯原榮格芯 2025-9-5 16:03
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示，臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯（鳳凰城）Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2（即其它表述中的 Fab 2）產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程，... （來源：新聞頻道）
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱，聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發，專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術，并... （來源：新聞頻道）
聯電高通 2025-7-8 09:21
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業績。恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示：“恩智浦本季度營收達28.4億美元，與預期中值持平。面對一系列市場環境的挑戰，恩智浦采取了有效應對措施，第一季度的業績及第二季度的預期... （來源：新聞頻道）
恩智浦 2025-4-29 16:02
概倫電子日前發布公告稱，擬收購半導體芯片設計公司成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）控股權，同時擬募集配套資金。 根據公告，目前，概倫電子已與本次交易的主要交易對方簽署了《股權收購意向協議》，約定公司擬通過發行股份及支付現金方式購買銳成芯微控股權。概倫... （來源：新聞頻道）
概倫電子收購銳成芯微 2025-4-2 09:40
隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互... （來源：新聞頻道）
Certus－N2邊緣網絡FPGA萊迪思 2025-3-24 09:32
2024年，全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。 作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多... （來源：新聞頻道）
萊迪思Nexus 2AI市場 2025-3-20 09:45
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