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聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
在驍龍8 Elite2/天璣9500旗艦處理器迭代前夕，今年8月的機圈基本復刻了去年同期的操作：華為新三折疊與蘋果iPhone 17將再度正面硬剛，各廠商正為自家新旗艦做最后籌備沖刺，8月總共依稀發布了幾臺新機。 榮耀推出兩款入門機型暢玩70 Plus和Play10C，自家小折疊迎來迭代——榮耀Magic ... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-9-9 09:26
天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經發布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
當 5G 的"極速狂飆"撞上 AI 的"最強大腦"，智能連接的世界會掀起怎樣的風暴？ 6月16日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布面向5G FWA CPE終端的5G+AI融合方案。該方案以移遠5G模組為核心，深度融合調用AI大模型的強大能力，通過網絡資源智能調度、本地... （來源：新聞頻道）
5GAI移遠通信 2025-6-18 16:14
25年4月的機圈大戰余溫未散，5月戰火再度升級！新機發布如潮水般涌來，折疊屏、性能怪獸、輕薄小屏輪番登場。而本月最重磅的消息則是小米自研設計芯片——玄戒O1首次亮相，讓魯大師直呼“這才是真正的神仙打架”，也因此咱魯大師后臺數據頻繁被刷屏。 5月總共收錄27款新機，... （來源：新聞頻道）
魯大師紅魔手機 2025-6-5 16:41
當前，AI的發展正無處不在，速度也不斷超越人們的預期。AI大模型以更加快速、小型、性能強大的方式在演進，也讓端側AI真正實現落地發展。 作為一家計算平臺公司，Arm正處于這場AI變革的中心，通過系統層級的方式，幫助合作伙伴更快速地整合技術并擴大規模，以抓住AI帶來的機遇。從云端到邊緣側等各個... （來源：新聞頻道）
ArmCPU 2025-5-27 16:05
亞信電子與聯發科技合作具備多端口以太網的物聯網開發平臺 智能物聯網（AIoT）融合人工智能與物聯網技術，通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力，加速智能物聯網創新應用的蓬勃發展。為滿足AIoT產業對多網絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與USB以太網芯片廠商【亞... （來源：新聞頻道）
亞信電子聯發科技AIoT 2025-5-19 15:58
4月23日，MediaTek在上海國際汽車工業展覽會上發布天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1和旗艦聯接平臺MT2739。會上，MediaTek聯合生態合作伙伴展示了前沿的生成式AI技術與智能體AI座艙應用，以雙AI引擎和艙駕一體融合方案，推動AI定義座艙體驗全面升級，將先進AI與多媒體技術引入新一代智能汽車，提供全面的行業解... （來源：新聞頻道）
聯發科智能座艙 2025-4-23 14:08
采用高能效設計，提供更強大的端側生成式AI和智能體化AI能力MediaTek發布天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400+可提供卓越的生成式AI和智能體化AI能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。 天璣 9400+采用第二... （來源：新聞頻道）
Mediatek 天璣9400+ 2025-4-14 10:48
推動AI從“能用”到“好用”，關鍵不只是算力升級，更在于工具鏈與生態的協同完善。在MDDC 2025大會上，聯發科首度集成發布AI+游戲全場景支持平臺：Neuron Studio聚焦AI模型的訓練、適配與部署；Dimensity Profiler提供深層調試能力；而天璣AI開發套件2.0則在模型規模、訓練性能與平臺接口全面升級，為... （來源：新聞頻道）
聯發科 Dimensity ProfilerAI調優 2025-4-14 09:05
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