前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
8月28日，SK海力士通過官網(wǎng)宣布，該公司于25日已開發(fā)完成并開始向客戶供應業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM產(chǎn)品。 據(jù)介紹，EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱通道作用的半導體后工藝中... （來源：新聞頻道）
SK海力士DRAM 2025-8-29 10:14
• SABIC的MEGAMOLDING™平臺能夠更加高效地實現(xiàn)大型高性能熱塑性塑料零部件的可制造性。 • 通過克服傳統(tǒng)的成本壓力和加工障礙，MEGAMOLDING可以為制造商提供一種可擴展的金屬和熱固性材料替代品。 • 利用SABIC在材料、工具設計和工藝優(yōu)化方面的專業(yè)知識，MEGAMOLDING可以節(jié)省成... （來源：新聞頻道）
SABICMEGAMOLDING 2025-8-6 15:38
6月25日，2025年第六屆世界光子大會在京隆重開幕。大會由中國光學工程學會(CSOE)、國際光學工程學會(SPIE)、美國工程院、德國工程院、瑞典皇家工程院等單位聯(lián)合主辦。大會主席中國工程院呂躍廣研究員，大會共主席西北工業(yè)大學黃維教授、哈爾濱工業(yè)大學譚久彬教授、復雜航空系統(tǒng)仿真全國重點實驗室劉永堅... （來源：新聞頻道）
光子大會 2025-6-27 13:23
在當今瞬息萬變的科技環(huán)境中，迅速將創(chuàng)新想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品是企業(yè)成功的關鍵。USI環(huán)旭電子成立了微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰(zhàn)，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創(chuàng)新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。 MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產(chǎn)提供全... （來源：新聞頻道）
環(huán)旭電子SiP雙引擎技術平臺 2024-8-22 08:35
全球領先的電子制造服務供貨商環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）正在擴展其電動車行業(yè)的制造能力。隨著全球?qū)﹄妱榆嚨男枨蟛粩嘣鲩L，環(huán)旭電子致力于整合電動車動力總成系統(tǒng)的生產(chǎn)。根據(jù)國際能源總署（IEA）于2023年4月份發(fā)表的報告，預計全球電動車銷售將比去年增長35％，達到近1,400萬輛。這... （來源：新聞頻道）
環(huán)旭電子 電動車 2023-6-16 10:21
今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。 一直以來... （來源：新聞頻道）
環(huán)旭電子SiP可穿戴 2021-12-6 10:08
據(jù)媒體了解，華天集團旗下控股子公司華天慧創(chuàng)科技（西安）有限公司（以下簡稱“華天慧創(chuàng)”）開始布局dTOF傳感器制造領域。 據(jù)了解，華天慧創(chuàng)集成了WLO晶圓級光學設計，晶圓級光學制造以及dTOF封裝制造能力，采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF傳感器，為高端消費電子、激光雷達，智能家居物聯(lián)網(wǎng)等... （來源：新聞頻道）
Molding華天集團dTOF傳感器制造 2021-12-3 09:51
近日，蘋果軟件工程師 Zhu Zeliang Liu 和伊利諾伊大學土木與環(huán)境工程教授 Jinhui Yan 正在嘗試使用機器學習來預測增材制造（Additive Manufacturing，AM）過程。 增材制造技術與 3D 打印技術所類似，但兩者仍有差異。根據(jù) GE additive 的描述，3D 打印一般采用噴墨式（inkjet-style），適合普通... （來源：新聞頻道）
蘋果 AI 3D 打印 2021-7-5 10:15
近日，全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子(SSE：601231)的研發(fā)團隊提出全新的制程概念 -- 子系統(tǒng)模塊整合(Sub-module integration)，即通過整合系統(tǒng)內(nèi)高度互補的元器件來生成子系統(tǒng)模塊，再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統(tǒng)模塊內(nèi)。環(huán)旭電子表示，該技術開發(fā)完成后，可整合環(huán)旭電子其他的先進制程技術，應... （來源：新聞頻道）
環(huán)旭電子 子系統(tǒng)模塊整合 2020-2-4 11:39
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務平臺
關于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到9條【Molding】相關的新聞。
環(huán)旭電子 子系統(tǒng)模塊整合 2020-2-4 11:39
查看關鍵詞的分類頻道
中電網(wǎng)官方微博