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↓在新聞中搜索到 6 條關于“Molding”的信息，用時:0.001 sec.

環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心為多樣化市場提供SiP雙引擎技術平臺

在當今瞬息萬變的科技環(huán)境中，迅速將創(chuàng)新想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品是企業(yè)成功的關鍵。USI環(huán)旭電子成立了微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰(zhàn)，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創(chuàng)新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。 MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產(chǎn)提供全...
環(huán)旭電子SiP雙引擎技術平臺 2024-08-22

環(huán)旭電子展現(xiàn)電動車行業(yè)的電子制造能力

全球領先的電子制造服務供貨商環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）正在擴展其電動車行業(yè)的制造能力。隨著全球?qū)﹄妱榆嚨男枨蟛粩嘣鲩L，環(huán)旭電子致力于整合電動車動力總成系統(tǒng)的生產(chǎn)。根據(jù)國際能源總署（IEA）于2023年4月份發(fā)表的報告，預計全球電動車銷售將比去年增長35％，達到近1,400萬輛。這...
環(huán)旭電子電動車 2023-06-16

微小化技術需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來...
SiP可穿戴環(huán)旭電子 2021-12-06

采用二次Molding方案，華天集團布局dTOF傳感器制造

據(jù)媒體了解，華天集團旗下控股子公司華天慧創(chuàng)科技（西安）有限公司（以下簡稱“華天慧創(chuàng)”）開始布局dTOF傳感器制造領域。據(jù)了解，華天慧創(chuàng)集成了WLO晶圓級光學設計，晶圓級光學制造以及dTOF封裝制造能力，采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF傳感器，為高端消費電子、激光雷達，智能家居物聯(lián)網(wǎng)等...
Molding華天集團dTOF傳感器制造 2021-12-03

蘋果工程師用 AI 賦能“工業(yè) 3D 打印”，讓成品與設計圖差距大幅縮小

近日，蘋果軟件工程師 Zhu Zeliang Liu 和伊利諾伊大學土木與環(huán)境工程教授 Jinhui Yan 正在嘗試使用機器學習來預測增材制造（Additive Manufacturing，AM）過程。增材制造技術與 3D 打印技術所類似，但兩者仍有差異。根據(jù) GE additive 的描述，3D 打印一般采用噴墨式（inkjet-style），適合普通...
蘋果AI3D 打印 2021-07-05

環(huán)旭電子提出子系統(tǒng)模塊整合概念并進行技術開發(fā)

近日，全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子(SSE：601231)的研發(fā)團隊提出全新的制程概念 -- 子系統(tǒng)模塊整合(Sub-module integration)，即通過整合系統(tǒng)內(nèi)高度互補的元器件來生成子系統(tǒng)模塊，再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統(tǒng)模塊內(nèi)。環(huán)旭電子表示，該技術開發(fā)完成后，可整合環(huán)旭電子其他的先進制程技術，應...
環(huán)旭電子子系統(tǒng)模塊整合 2020-02-04

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