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打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì)：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦

聚焦智能電源和智能工業(yè)，構(gòu)筑可持續(xù)未來(lái)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國(guó)深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024 。意法半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來(lái)的重大挑戰(zhàn)，始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì) 2024-10-28 13:03

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制

• 到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車(chē)擴(kuò)展到中型和緊湊車(chē)型。• 到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器 2024-9-28 13:01

2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn)：三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索

作者: 意法半導(dǎo)體在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體為我們帶來(lái)了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的您也能領(lǐng)略到這場(chǎng)科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點(diǎn)展品及解決方案，為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體 2024-7-15 15:09

意法半導(dǎo)體攜汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展(E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體 2024 年慕尼黑上海電子展 2024-7-5 14:46

意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能

• 意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化目標(biāo)• 博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicro... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)博格華納功率模塊沃爾沃電動(dòng)汽車(chē) 2023-9-7 16:11

意法半導(dǎo)體將為博格華納提供750V碳化硅器件

意法半導(dǎo)體將為博格華納提供最新的第三代750V碳化硅，該產(chǎn)品適合其專有的基于 Viper 的功率模塊。該電源模塊將用于博格華納的牽引逆變器平臺(tái)，適用于多種當(dāng)前和未來(lái)的沃爾沃汽車(chē)電動(dòng)汽車(chē)。“此次合作將使沃爾沃汽車(chē)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提高我們電動(dòng)汽車(chē)的吸引力，使其具有更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更快的充電速度。它還... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體博格華納碳化硅 2023-9-4 09:36

宏光半導(dǎo)體宣布主要管理層之任命

公布由行業(yè)專家組成之新領(lǐng)導(dǎo)班底架構(gòu)進(jìn)一步推動(dòng)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之戰(zhàn)略發(fā)展宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號(hào)：6908.HK）今天宣布委任徐志宏博士（「徐博士」）為副主席兼執(zhí)行董事；曹雨博士（「曹博士」）為行政總裁兼執(zhí)行董事；及陳振博士（「陳博士」）為執(zhí)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

宏光半導(dǎo)體管理層之任命 2023-2-7 10:17

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續(xù)航里程

現(xiàn)代汽車(chē)公司E-GMP汽車(chē)平臺(tái)的多款車(chē)型選用意法半導(dǎo)體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車(chē)性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體碳化硅功率模塊電動(dòng)汽車(chē) 2022-12-15 15:12

意法半導(dǎo)體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

• 該項(xiàng)目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底（SiC epitaxial substrate）制造廠• 實(shí)現(xiàn)完全垂直整合，加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)，以助力汽車(chē)及工業(yè)客戶邁向電氣化并提升效率服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:S... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體碳化硅襯底 2022-10-9 09:35

意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

意法半導(dǎo)體賽米控電動(dòng)汽車(chē)碳化硅 2022-5-25 16:19

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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制

2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn)：三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索

意法半導(dǎo)體攜汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能

意法半導(dǎo)體將為博格華納提供750V碳化硅器件

宏光半導(dǎo)體宣布主要管理層之任命

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續(xù)航里程

意法半導(dǎo)體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)