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導語：800V超充技術與第三代半導體材料將如何實現協同發展？這場會議將邀請多位行業重磅嘉賓，為您深度解讀行業最新技術動態。同時，眾多頭部企業也將攜最新解決方案亮相，共同探索未來發展方向！ 近兩年，車企核心的競爭焦點已悄然由“充得快”轉向“充得省”轉變。... （來源：新聞頻道）
超充技術電源第三代半導體材料 2025-6-13 15:37
2025慕尼黑上海電子展盛大開幕啦~近1800家行業巨擘齊聚滬上！從核心部件到完整系統的性能比拼，到軟硬件深度融合與生態協同，從N1-N5到W3-W5，全鏈創新之風吹向全館各個角落！當前，全球電子信息產業正處在一個深刻變革與機遇并存的關鍵節點。經歷了前幾年的周期性波動后，根據WSTS預測，全球半導體市場... （來源：新聞頻道）
2025慕尼黑上海電子展人工智能物聯網消費電子 2025-4-16 10:37
由華強電子網主辦的“2025汽車電子產業創新發展論壇”作為2025半導體產業發展趨勢大會同期分論壇成功舉辦！本次論壇邀請中國移動陜西公司、知行科技、基本半導體、微容科技、美信檢測、羅姆半導體演講分享，探討ADAS/自動駕駛、智能座艙、電動化和軟件定義汽車等前沿話題，推動產業升級，加速汽車電子技... （來源：新聞頻道）
2025汽車電子產業創新發展論壇 2025-4-14 09:21
今年以來，電動汽車的新品發布頻繁刷屏，高壓快充讓800V這一概念不斷深入人心，也使得“碳化硅”這一硬核詞匯得到了廣泛普及，以至于如今提及碳化硅市場，必須要講電動汽車，必須要講主驅逆變器。 但事實并非如此，碳化硅的成功并非局限在汽車領域。按照Yole 2022年的預測，汽車市場確... （來源：新聞頻道）
英飛凌碳化硅電動汽車 2025-1-14 11:26
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。 在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方... （來源：新聞頻道）
尼得科 精密檢測 SEMICON Japan 2024 2024-11-21 11:12
備受矚目的第七屆中國國際進口博覽會于上海盛大啟幕。本屆進博會以“新時代，共享未來”為主題，旨在探索發展新質生產力的新路徑。作為連續七屆參展進博會的“老朋友”，東芝攜地熱發電設備、VPP（虛擬電廠）、氣象雷達數據分析技術及數據存儲等多項創新解決方案首次亮相，全面展示了在半導體、碳中和及... （來源：新聞頻道）
東芝 進博會 2024-11-8 11:32
8月28-30日，英飛凌（Infineon）亮相于深圳舉辦的 “2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）”，圍繞“數字低碳，共創未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋范圍廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產品組合，其中多款應用于可再生能源、電動交通、智能家居... （來源：新聞頻道）
英飛凌 2024 PCIM 低碳化 數字化 2024-9-2 14:56
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業設備和汽車領域的豐富產... （來源：新聞頻道）
羅姆PCIM Asia碳化硅功率元器件和模塊 2024-8-2 15:28
作者：Philipp Jacobsohn，SmartDV首席應用工程師Sunil Kumar，SmartDV FPGA設計總監本文從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必... （來源：新聞頻道）
ASIC IP核移植到FPGA數字芯片設計 2024-7-26 10:32
7月8~10日，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數字化推動可持續發展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續技術領域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業、智能家居、電動汽車等應用市場的創新解決方案。在展會... （來源：新聞頻道）
英飛凌 2024慕尼黑上海電子展 2024-7-11 09:21
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