全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新聞頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
• 上海汽車芯片工程中心基于西門子 PAVE360 構建汽車系統數字孿生模型，實現經認證的系統級到芯片級驗證，助力亞洲地區軟件定義汽車（SDV）開發提速 • 此次合作通過將驗證前置，減少重新設計所產生的高成本，助力原始設備制造商（OEM）應對高級駕駛輔助系統（ADAS）與車載信息娛樂系統（IV... （來源：新聞頻道）
西門子汽車芯片 2025-11-18 13:05
第三季度公司總體產品組合新增 585,000 多種產品和近 100 家供應商 全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 在 2025 年第三季度， 通過新增 31,000 多種 產品庫存，大幅擴充現貨庫存，滿足當日發貨要求。DigiKey 系統中... （來源：新聞頻道）
深度攝像頭視覺系統自主移動機器人 2025-10-30 10:48
西門子數字化工業軟件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通過將傳統的串行執行的操作轉變為并行操作，實現基于 IEEE1687 標準的 IJTAG 輸入 / 輸出方式的革新，同時提供對定制化硬件讀寫訪問的能力。這款全新軟件引入了高帶寬的內部 JTAG（IJTAG）與通用數據流功能，依托西門子 Tessent 流掃描網絡（... （來源：新聞頻道）
西門子Tessent IJTAG Pro 2025-10-21 14:17
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
• 發布《2025工業智能體趨勢展望報告》，揭示工業智能體落地三重挑戰與突破路徑 • Industrial Copilot中國首試點，助力中科摩通EMB裝配線效率提升30% • 發布10余款新品，軟硬結合助力工業新智未來 • 與近40家企業現場簽約，進一步拓展合作生態 西門子昨日以"數實融... （來源：新聞頻道）
西門子AI 2025-9-24 11:01
• "鉆耀之心"全面升級，聚焦場景化組合展示產品家族系統價值 • 與中科摩通攜手打造AI賦能的EMB裝配設備將首次亮相，詮釋"一次正確"理念如何助力創新加速 • 近20款AI相關展品集中亮相，首次展出Altair以AI驅動的產品組合 • 攜手合作伙伴參展拓展生態矩陣... （來源：新聞頻道）
西門子人工智能AI 2025-9-17 11:01
8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場匯聚西門子全球技術專家、產業伙伴與核心客戶的行業盛會，以“AI 驅動半導體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時代下，如何破解驗證復雜度攀升、系統集成難度加大等行業痛點，攜手勾勒智能化... （來源：新聞頻道）
西門子 EDAAI 2025-8-29 09:06
• 獨立研究機構在 2025 年第三季度分析師報告中，將西門子 Xcelerator 的解決方案組合列為離散型制造企業產品生命周期管理領域的領導者 • 西門子 Teamcenter 獲評“客戶最愛”PLM 軟件 西門子數字化工業軟件近日在 Forrester ... （來源：新聞頻道）
西門子PLM 2025-8-12 09:03
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