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9月24日，英特爾專題論壇“賦能通智算原力 塑造數字芯未來”在2025年中國國際信息通信展上成功舉辦。會上，英特爾不僅圍繞網絡邊緣產品進行深入解析，也邀請生態伙伴針對無線網絡、媒體應用等實踐方案展開精彩分享。 英特爾中國網絡與邊緣事業部總經理阮伯超表示：“我們正步入一個萬... （來源：新聞頻道）
英特爾通感智算 2025-9-25 15:05
2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
借助亞馬遜云科技，AFEELA的乘客將享受到自適應信息娛樂系統及個性化駕駛體驗 亞馬遜云科技上的高通加速器幫助AFEELA電動汽車更快地開發并部署高級駕駛輔助系統（ADAS）技術 亞馬遜云科技、高通技術公司與索尼本田出行公司（Sony Honda Mobility，SHM）宣布在SHM電動汽車AFEELA的研發過程中取得... （來源：新聞頻道）
亞馬遜云科技高通人工智能電動汽車 2025-9-24 15:21
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
在智能駕駛邁入千兆帶寬時代的產業拐點，聯想與全球存儲技術領導者美光科技于9月19日在北京中關村東升科技園萬麗酒店聯合舉辦Micron-Lenovo Tech Day。本次技術盛會聚焦下一代車載存儲解決方案，聯想的強大異構計算能力結合美光的先進存儲技術，雙方在彼此優勢上深化協作，共同應對汽車產業升級帶來的技... （來源：新聞頻道）
美光科技聯想智能汽車 2025-9-23 15:14
9月22日，聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯發科接下來將繼續與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當地客戶需求。此外，陳冠州還希望，聯發科未... （來源：新聞頻道）
聯發科手機芯片 2025-9-23 13:21
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局 全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子物聯網 2025-9-23 11:01
在技術迭代與市場需求雙重驅動下，全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續五年穩居全球手機芯片出貨量榜首的廠商，聯發科深度洞察行業趨勢，積極將“芯”發現轉化為落地實踐，進而打造出契合產業脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日，聯發科在深圳推出年... （來源：新聞頻道）
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
近日，全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS攜手物聯網硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發板包含3款產品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... （來源：新聞頻道）
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
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