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在智能駕駛邁入千兆帶寬時代的產(chǎn)業(yè)拐點，聯(lián)想與全球存儲技術領導者美光科技于9月19日在北京中關村東升科技園萬麗酒店聯(lián)合舉辦Micron-Lenovo Tech Day。本次技術盛會聚焦下一代車載存儲解決方案，聯(lián)想的強大異構(gòu)計算能力結(jié)合美光的先進存儲技術，雙方在彼此優(yōu)勢上深化協(xié)作，共同應對汽車產(chǎn)業(yè)升級帶來的技... （來源：新聞頻道）
美光科技聯(lián)想智能汽車 2025-9-23 15:14
9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國深圳正式發(fā)布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發(fā)布會結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科接下來將繼續(xù)與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當?shù)乜蛻粜枨蟆４送猓惞谥葸€希望，聯(lián)發(fā)科未... （來源：新聞頻道）
聯(lián)發(fā)科手機芯片 2025-9-23 13:21
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構(gòu)，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局 全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-23 11:01
在技術迭代與市場需求雙重驅(qū)動下，全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續(xù)五年穩(wěn)居全球手機芯片出貨量榜首的廠商，聯(lián)發(fā)科深度洞察行業(yè)趨勢，積極將“芯”發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為落地實踐，進而打造出契合產(chǎn)業(yè)脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日，聯(lián)發(fā)科在深圳推出年... （來源：新聞頻道）
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
近日，全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯(lián)合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發(fā)板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發(fā)板包含3款產(chǎn)品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... （來源：新聞頻道）
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
大賽簡介 日前，米爾電子2025年舉辦的米爾-安路飛龍派FPGA/FPSoC創(chuàng)意開發(fā)大賽圓滿落幕，吸引了眾多工程師踴躍參與。為持續(xù)推動技術創(chuàng)新，米爾電子現(xiàn)重磅推出第二期福利活動——基于安路DR1M90開發(fā)板的創(chuàng)意秀，再次免費贈送30套FPGA開發(fā)板，旨在鼓勵工程師突破思維邊界，通過實踐探索安路飛... （來源：新聞頻道）
FPGA開發(fā)板米爾 2025-9-22 13:33
近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構(gòu)的CPU。 媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產(chǎn)，再送往Intel代工廠完成封裝。 繼日本軟銀集團（SoftBank）、美國政府宣布入股Intel后，NVIDIA也宣布以50億美元入股Intel，成為大股東。 兩家公司... （來源：新聞頻道）
IntelNVIDIACPU 2025-9-22 10:49
寧德時代在互動平臺表示，公司于4月發(fā)布鈉新電池，鈉新乘用車動力電池擁有優(yōu)異的低溫能量保持率與安全表現(xiàn)，9月初公司鈉新電池已通過新國標認證，成為全球首款通過新國標認證的鈉離子電池。 目前，公司鈉新乘用車動力電池正在與客戶推進開發(fā)、落地中，進展順利。 據(jù)悉，新國標將于2026年7月1... （來源：新聞頻道）
鈉離子電池寧德時代 2025-9-16 15:10
聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產(chǎn)并上市。 雖然官方并沒有公布具體產(chǎn)品，但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來看已經(jīng)很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯(lián)發(fā)科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發(fā)布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(tǒng)(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環(huán)節(jié)，Arm高管側(cè)面回應了小米今年推出Arm 架構(gòu)自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
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