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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi－Fi 6 協(xié)同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無(wú)線設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package,...
NordicCSPnRF7002 Wi－Fi 6IC 2024-08-21

Nordic推出全新PMIC，提供CSP封裝選項(xiàng)

Nordic Semiconductor今天發(fā)布了三款新的PMIC，提供了新的芯片級(jí)封裝（CSP）選項(xiàng)，并支持更高的電池終端電壓。電源管理IC（PMIC）是當(dāng)今復(fù)雜的消費(fèi)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。成本和規(guī)模仍然是PMIC工程師的驅(qū)動(dòng)因素。為了滿足這些需求，今天Nordic宣布增加三個(gè)新版本的nPM1100 PMIC系列。 nPM1100是一...
NordicPMIC 2023-02-16

三星電子推出先進(jìn)的芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)

三星電子有限公司，世界領(lǐng)先的先進(jìn)組件解決方案，今天宣布推出先進(jìn)的芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)，用于LED照明應(yīng)用并參加了5月5日至7日的2015年美國(guó)紐約國(guó)際照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。三星的新CSP技術(shù)顯著比例縮小的LED封裝，制造消費(fèi)LED照明模塊或裝置時(shí)使更靈活和緊湊的設(shè)計(jì)的尺寸，并降低了制造和一...
三星電子芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)... 2015-05-05

Vishay推出采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT封裝尺寸的-20V器件Si8851EDB

Vishay 推出業(yè)界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB，擴(kuò)展其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si8851EDB是為在移動(dòng)計(jì)算設(shè)備中提高效率和節(jié)省空間而設(shè)計(jì)的，在-4.5V和-2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下分別具有8.0mΩ和11.0mΩ的極低導(dǎo)通電阻。 ...
MOSFETSi8851EDBVishay 2013-12-05

Fairchild開(kāi)發(fā)了P溝道PowerTrench WL-CSP MOSFET

便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最...
FairchildMOSFETP溝道PowerTrenchWL－CSP 2012-05-16

NXP推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開(kāi)始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設(shè)計(jì)尺寸有限且對(duì)電池壽命要求...
CSP封裝LDONXP 2011-10-21

Ariesele推出高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測(cè)試座

高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測(cè)試座目前可以提供尺寸高達(dá)6.5-mm2，間距低至0.3mm，能夠測(cè)試較小器件。插座具有可替換轉(zhuǎn)接板設(shè)置，需要最小的處理工具，用于數(shù)量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。無(wú)焊料壓裝彈簧探針通過(guò)兩個(gè)模塑對(duì)準(zhǔn)管腳固定，用兩個(gè)不銹鋼螺絲釘安裝，從...
ArieseleCenter ProbeCSP/MicroBGA測(cè)試座高頻 2008-12-08

Pericom移動(dòng)終端用四種CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)

12月13日訊,Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的...
PDA分立器件手機(jī)模擬開(kāi)關(guān) 2005-12-23

IR1H40CSP:40V 1A CSP肖特基二極管

9月21日訊,IR公司推出四種FlipKY肖特基二極管IR0530CSP,IR05H40CSP, IR130CSP和IR1H40CSP,比典型的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)肖特基二極管體積更小和效率更高.省空間的芯片規(guī)模封裝(CSP),這些新的0.5A和1.0A器件非常適合空間是關(guān)鍵因素的手提,手持設(shè)備如手機(jī),智能手機(jī),MP3播放器,PDA和微型硬盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備.應(yīng)用包括電流控制...
二極管電源 2005-09-27

SF16:CSP"倒裝式芯片"SAW濾波器

11月17日訊,AVX公司推出用于移動(dòng)通信市場(chǎng)的芯片尺寸封裝(CSP)的表面聲波(SAW)濾波器SF16系列產(chǎn)品,能滿足手機(jī)市場(chǎng)的需求如內(nèi)置照相機(jī),高分辨率顯示和高速數(shù)據(jù)傳輸,并提供高質(zhì)量的語(yǔ)音.新的SF16系列據(jù)稱是業(yè)界最小芯片尺寸封裝射頻(RF)SAW濾波器,器件尺寸為1.6x1.4x0.6mm. SF16系列SAW濾波器具有損耗低和...
濾波器 2003-11-28

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