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↓在新品中搜索到 1137 條關于“3D”的信息，用時:0.004 sec.

Hexagon推出便攜式機械臂3D激光掃描儀

據(jù)外媒報道，Hexagon的制造智能部門已推出用于絕對臂的RS-SQUARED區(qū)域掃描儀，首次將區(qū)域掃描儀與便攜式測量臂配對。RS-SQUARED專為簡單形狀和表面的高速掃描而設計，與傳統(tǒng)的激光掃描儀甚至其他結構化的光掃描儀相比，測量零件的速度更快。通過將便攜式手臂的靈活性與結構化光掃描技術的速度相結合...
Hexagon3D激光掃描儀 2020-08-20

Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

微功率磁性節(jié)點可提供適用于汽車和工業(yè)應用的非接觸式 3D 傳感功能微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力計節(jié)點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如...
MelexisMLX903953D 霍爾效應傳感器 IC 2020-06-19

憑借BiCS5 3D NAND技術，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領域領導優(yōu)勢

技術和制造工藝的進步為3D NAND的演進另辟蹊徑西部數(shù)據(jù)公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設備和人工智能等...
西部數(shù)據(jù)BiCS5 3D NAND技術BiCS5 2020-02-11

TDK 具有雜散磁場補償?shù)?3D 霍爾效應位置傳感器

Mr. Xingpeng Chen (陳興鵬先生)TDK-Micronas 應用部經(jīng)理時下，市場對磁場傳感器的要求日益攀高，特別是對雜散磁場補償?shù)囊螅@給磁傳感器的設計帶來了新的挑戰(zhàn)。同時，人們對自動駕駛功能、更高的功能安全要求以及對數(shù)字接口日益增長的需求呼喚一種具有更多功能和更高靈活性的新型傳感器問世。鑒于...
3D霍爾效應位置傳感器雜散磁場補償HAL 39xy系列傳感器 2019-03-27

Trinamic推出全新的TMC5160 SilentStepStick, 使3D打印機保持靜音

2019年3月25日，位于德國漢堡的TRINAMIC 運動控制公司推出了一款采用TMC5160的新型分線板。優(yōu)于市場上所有其他StepSticks，TMC5160 SilentStepStick可在35V時驅動高達3A相電流的電機。圖1 TMC5160 SilentStepStick “SilentStepSticks徹底改變了3D打印行業(yè)，使3D打印機保持靜音，”Trinamic市場總監(jiān)...
TMC5160新型分線板3D打印行業(yè) 2019-03-27

汽車應用的高靈敏度且耐用型3D轉發(fā)機應答器線圈

TDK集團針對被動式無鑰匙進入啟動系統(tǒng)(PEPS)及其它門禁系統(tǒng)，推出靈敏度超高的新型3D轉發(fā)機應答器線圈系列。其中B82453C*A*系列3D轉發(fā)機應答器線圈極其緊湊，大小僅為11.5mmx12.5mmx3.6mm，含6種不同型號，靈敏度為45mV/μT至83mV/μT，電感值范圍為4.75mH~13.2mH。轉發(fā)機應答器線圈的中心頻率為125kHz。...
汽車應用3D轉發(fā)機應答器線圈TDK集團 2018-03-26

電感器: 22kHz高靈敏度3D應答器線圈

TDK集團B82453C*A*系列3D應答器線圈再添工作頻率為22kHz的B82453C0335A022新銳。新的應答器線圈是對現(xiàn)有125kHz頻率設計的補充，適用于無鑰匙進入和啟動系統(tǒng) (PEPS) 及其它基于更低頻率的門禁系統(tǒng)。新的3D應答器線圈同樣具有高電感值，x、y和z軸的值分別為30mH、33mH和55mH，靈敏度極佳，其中x和y軸為25...
電感器3D應答器線圈TDK集團 2018-03-09

華晶科將于CES展發(fā)表最新3D感測深度芯片

國際消費類電子產(chǎn)品展覽會CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺灣數(shù)碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測深度芯片AL6100，希望藉借由這個全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術實力和產(chǎn)品。華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運算芯片AL 3200，每秒顯示幀數(shù)達到30 fps，實現(xiàn)實...
華晶科CES展3D感測深度芯片AL 3200 2018-01-09

東芝推出TR200 SATA固態(tài)硬盤，采用64層3D TLC

東芝宣布推出一款旨在升級的新型SATA SSD。稱為TR200，它是一個2.5英寸驅動器，采用64層3D TLC閃存，每單元位寬3-bit。東芝TR200固態(tài)硬盤使用6Gbit/s SATA接口，TR200系列連續(xù)讀/寫速度高達550MB/s和525MB/s，隨機讀/寫性能每秒可達80000和87000 IOPS，除了卓越的SATA性能外，TR200 SSD提供低功耗性能，...
東芝TR200 SATA固態(tài)硬盤64層3D TLC 2017-08-04

瑞士Multiple Dimensions公司推出的3D－MID（三維模塑互連器件）可防止支付終端被攻擊

精密的電路軌跡可抵御黑客攻擊當今社會，POS機顯然已無法完全保障數(shù)據(jù)安全，這也不再是零售行業(yè)的秘密。2015年底，位于德國柏林的安全研究實驗室（Security Research Labs）就揭示了這些設備是如何被攻擊的。“黑客可以輕而易舉地完成攻擊，”位于瑞士比爾的Management at Multiple公司的銷售和項目管...
Multiple Dimensions3D－MID（三維模塑互連...電路軌跡空間 2017-07-31

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