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全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”，該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。 目... （來源：新品頻道）
ROHMSiCDOT247 2025-9-22 15:52
在追求高效能、小體積的電機驅動應用領域，傳統硅基(Si) 功率器件已逐漸觸及性能天花板。全球領先的氮化鎵功率半導體廠商英諾賽科 (Innoscience)，推出了兩款高性能低壓電機驅動方案：INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ，為機器人、無人機、電動工具等低壓電機應用帶來革命性突破... （來源：新品頻道）
英諾賽科GaN電機驅動 2025-9-12 14:22
面對汽車智能執行器領域傳統分立式方案存在的復雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點，納芯微推出新一代全集成電機驅動SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構實現單芯片替代多器件組合，顯著簡化設計、降低成本并提升系統穩定性，廣泛適配汽車電子水閥、空調出風口執行器、主動進氣格柵、步進電... （來源：新品頻道）
納芯微電機驅動SoC NSUC1612 2025-8-15 09:13
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案 Nexperia今日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在滿足工業與汽車領域對更高功率效率、更具成本優勢設計方案的持續需求。與傳... （來源：新品頻道）
Nexperia銅夾片CFP晶體管 2025-7-21 10:22
隨著純電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）銷量的快速增長，電動汽車市場的發展在不斷加速。預計到 2030 年，電動汽車的生產比例將實現兩位數增長，從2024年的20%增長至45%左右 [1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（... （來源：新品頻道）
英飛凌電動汽車IGBT 2025-6-18 13:36
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET™封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部... （來源：新品頻道）
英飛凌CoolSET封裝系統SiP 2025-5-28 16:38
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）作為碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術的領導者，始終以卓越性能與高可靠性相結合的解決方案引領行業。目前，CoolSiC™產品系列覆蓋了400 V至3.3 kV的電壓范圍，應用領域包括汽車動力傳動系統、電動汽車充電、光伏系統、儲能及高... （來源：新品頻道）
英飛凌SiC電動汽車 2025-5-8 09:08
在保持小尺寸的同時，提供出色的散熱性能 Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代... （來源：新品頻道）
Nexperia肖特基二極管 2025-5-7 12:01
新一代（Gen3）1200V aSiC MOSFET系列產品在高負載條件下能夠保持較低的傳導損耗，其開關品質因數（FOM）顯著提升高達30%。在強化性能的同時，確保了卓越的可靠性。 日前，集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯... （來源：新品頻道）
AOSMOSFET 2025-5-7 10:41
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的... （來源：新品頻道）
ROHMSiC充電器 2025-4-24 16:01
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