全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構,支持2.4GHz與5GHz頻段 2025 年 12 月 10 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU),以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙®(LE)技術的RA6W2微控制器。這些連接解決方案旨... (來源:新品頻道)
瑞薩電子物聯網智能家居WiFi藍牙MCU 2025-12-11 09:14
Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布開發出一款支持PCIe® 5.0且具備光接口的寬帶固態硬盤(以下簡稱“寬帶光SSD”)的原型產品。這三家公司將開發適用于寬帶光SSD的技術,以使其更適合諸如生成式AI等需要高速傳輸大量數據的先進應用場景,還將把這些技術應用... (來源:新品頻道)
KIOXIAAIO CoreKYOCERA固態硬盤 2025-4-10 11:10
包括FOC矢量控制、六步換向控制、高級轉子位置檢測、轉矩控制方法,適用于工業設備和家電 意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案,為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 EVLSERVO1的外形緊湊... (來源:新品頻道)
意法半導體EVLSERVO1伺服電機驅動器 2025-4-3 10:37
安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模塊 (IPM) 有助于實現能效和性能領先行業的更緊湊變頻電機驅動 安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率模塊(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7) IGBT技術相比,安... (來源:新品頻道)
安森美SPM 31智能功率模塊(IPM)系列 2025-3-18 15:10
雙向電源控制技術廣泛應用于戶用儲能、便攜式儲能和電動汽車等應用,在能源使用效率備受關注的今天,雙向電源必須滿足更高的效率和可靠性標準,高轉換效率已成為數字電源市場競爭的關鍵,這不僅順應全球節能減排的趨勢,也對促進電子設備小型化、集成化起到關鍵作用。 近年來第三代半導體材料如... (來源:新品頻道)
極海G32R501全數字雙向電源 2025-1-14 10:15
近日,加賀富儀艾電子(KAGA FEI)宣布開發出與藍牙 6.0 兼容的超小型藍牙低功耗模塊——ES4L15BA1,該模塊內置天線,已獲得各種認證。因此,它可以縮短物聯網設備、小型醫療/保健產品和可穿戴設備等需要緊湊外形的下一代無線物聯網產品的開發時間并降低認證成本,從而加快產品上市速度。ES4L15BA1 還支... (來源:新品頻道)
加賀富儀艾電子 KAGA FEI ES4L15BA1 2024-11-1 10:16
全球領先的短距離無線模塊提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1藍牙低功耗模塊。 ES4L15BA1(照片:美國商業資訊) 該模塊采用內置天線并已通過多項認證。因此,它可以減少下一代無線物聯網產品(例如物聯網設備)、小型醫療/保健產品和需要緊湊外形的可穿戴設備的開發時間和認證成本,從而... (來源:新品頻道)
KAGA FEI 藍牙6.0 ES4L15BA1 藍牙低功耗模塊 2024-10-12 09:38
全新產品系列包括快速開關MOSFET和半橋功率集成模塊,具備領先行業的每開關超低導通電阻Rds(on),采用行業標準封裝智能電源和智能感知技術的領導者安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力電力電子工程師實現更出色的能效和更低系統成本。... (來源:新品頻道)
安森美1200 V EliteSiC M3S器件電動汽車 2023-5-11 11:20
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM),以及符合AEC-Q100標準的器件。這些器件經過優化,可為能源基礎設施和工業驅... (來源:新品頻道)
貿澤安森美EliteSiC碳化硅解決方案 2023-4-12 13:38
領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),在PCIM Europe展會發布全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化硅 (SiC) MOSFET。該晶體管滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關器件迅速增長的需求。直到最近,SiC器件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7引腳封裝。 ... (來源:新品頻道)
安森美碳化硅MOSFET 2022-5-11 11:29