全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... （來源：新品頻道）
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節點提供卓越能效Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決... （來源：新品頻道）
美光高帶寬內存(HBM)人工智能 2023-7-28 10:02
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