全新FPGA 能為嵌入式視覺、醫療、工業互聯、機器人與視頻應用提供高數量I/O、功率效率以及卓越的安全功能AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC&nb... （來源：新品頻道）
AMD FPGA 邊緣應用 2024-3-6 14:24
Imagination Technologies 今天發布新款 PowerVR 圖形處理器 IP 內核，這是目前市場上尺寸最小的兼容 Android 系統的 GPU 解決方案。這款 PowerVR 系列產品的最新成員芯片面積僅有0.55mm2（采用 28 納米制程、時脈 250MHz），并具備完整的 OpenGL ES 2.0 功能、超低功耗，以及 Imagination 先進的 PVRT... （來源：新品頻道）
Imagination Android GPU 解決方案PowerVR系列 2014-7-22 10:46
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優化的系統級芯片 (SoC) 解決方案。該協議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協議的一部分，ARM 將開發一個... （來源：新品頻道）
ARMGLOBALFOUNDRIES20納米FinFET技術 2012-8-14 11:41
日前，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)與 Altera Corporation（NASDAQ：ALTR）在國際微波技術研討會 (the International Microwave Symposium) 上聯合推出基于 Altera 28 納米 Arria® V FPGA 的完整 RF 開發套件，簡化 RF 系統原型設計。該模塊化 Arria V FPGA RF 開發套件包含 RF 發射、接收和數字預... （來源：新品頻道）
TIAlteraArria V FPGA 2012-6-25 16:17
在下周于加利福尼亞州舊金山舉辦的設計自動化會議 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 擬利用前柵極（Gate First）高K金屬柵級技術（HKMG）展示其28納米超級功耗（SLP）技術改進的硅晶驗證設計流程。該流程使用行業最新的設計自動化技術，為先進的模擬/混合信號 （AMS）設計提供了全面可靠的支持。此外，公司還... （來源：新品頻道）
GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證AMS 2012-6-4 10:29
日前，德州儀器 (TI) 與軟件定義網絡黃金標準提供者 6WIND 聯合宣布，6WINDGate™ 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴展 28 納米多核處理器（基于近期推出的 KeyStone II 多內核架構）。6WINDGate 提供綜合而全面的預集成數據包處理軟件套件，TI 客戶無需投入資源即可將來源不同的分立式協議整合起... （來源：新品頻道）
TITI KeyStone II 多內核處理器 2012-3-16 15:13
日前，在巴塞羅那舉行的移動世界大會（MWC）上，德州儀器 (TI)重點推介了其OMAP™ 5 平臺，通過現場演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平臺不但能以獨特方式幫助領先數字集線器提供高級內容，而且消費者還可通過不同的終端設備采集、編輯、存儲和共享... （來源：新品頻道）
TIOMAP 5 2012-3-7 10:33
最大的獨立半導體價值鏈制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 進行高性能、三路微處理器集群的流片，預... （來源：新品頻道）
eSiliconMIPS28納米1．5GHz處理器集群 2011-10-12 14:59
德州儀器（TI）今天宣布推出 OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 移動應用平臺，能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設備的使用方式，突顯這些設備在日常生活中的重要性。 試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具 – 一個能夠以移動設備的電量達到 PC 運算性能的移動設備；試想在... （來源：新品頻道）
OMAP 5 平臺TI 2011-2-11 11:15
Xilinx為推進可編程勢在必行之必然趨勢， 正對系統工程師在全球發布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產品相比， 全新的平臺功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術，一個覆蓋所有產品系列的、統一的、可擴展的架構，以及創新的工具，賽靈思將最大限度地發揮 28 納米技術... （來源：新品頻道）
Xilinx28納米 2010-2-25 11:21
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