近日,移遠通信基于國產平臺開發的全新5G車載通信模組AR59xUA系列,憑借大算力、高性能、高集成度與高性價比的多維核心優勢,成功斬獲多家頭部主機廠項目定點,搭載該模組的相關車型預計將于2026年第三季度正式量產上市。 作為聚焦"自主可控"的標桿力作,移遠AR59xUA系列深度整合國內優秀... (來源:新聞頻道)
移遠通信5GAR59xUA 2025-11-13 11:02
當地時間11月11日,處理器大廠AMD在美國紐約舉行了近三年來的首次分析師日活動,活動上公布了極為樂觀的財務預期和市場展望。AMD預計,其年度獲利將在未來三到五年內成長超3倍,且數據中心芯片業務的年營收有望在五年內達到1,000億美元。 AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)指出,預計到2030年,數據中心芯片... (來源:新聞頻道)
AMD 2025-11-12 13:19
作者:Ryan Boyle,產品營銷高級工程師 摘要 隨著AR和VR的普及率不斷提高,設計人員開始尋求將開放式音頻技術作為一種新的聲音播放解決方案。本文將討論這種新穎外形設計的應用場景和優勢及相關挑戰,并重點介紹可為此類產品增強音頻性能的技術。 引言 如今,耳塞和頭... (來源:技術文章頻道)
音頻ARVR 2025-11-6 13:18
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,顯著擴大了基于Arm® Cortex®-M33內核的產品陣容,為GD32 MCU高性能產品線再添新銳。該系列基于Arm®v8-M架構,主頻高達280MHz,具備靈活的存儲配置、高集成度、... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32 MCUGD32F503 2025-11-4 14:29
2025年10月17日,聯發科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構,提供高達 280K DMIPS 的強大算力,賦能智能座艙的... (來源:新聞頻道)
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交換機提供高帶寬、低延遲和高級安全功能,適用于高性能計算、云計算和超大規模數據中心 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec™ G... (來源:新聞頻道)
PCIe Gen 6交換機AI基礎設施數據中心 2025-10-15 15:24
Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交換機提供高帶寬、低延遲和高級安全功能,適用于高性能計算、云計算和超大規模數據中心 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec&trade... (來源:新品頻道)
Microchip3納米PCIe Gen 6交換機 2025-10-15 13:13
隨著行業對算力與實時性的要求不斷提升,傳統 MCU 平臺在運算能力、存儲速度與外設性能方面逐漸顯現瓶頸。為解決這一挑戰,納芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU,該系列基于 Arm® Cortex®-M7 內核,集成自研 mMATH 數學加速核、高速 ADC、精細 PWM 及可編程邏輯模塊等創新功能,全面滿足... (來源:新品頻道)
NSSineNS800RT113xMCU 2025-9-10 09:21
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)受邀出席2025智能汽車基礎軟件生態大會暨第四屆中國汽車芯片大會,并與國內領先的AUTOSAR車用操作系統提供商普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱“普華基礎軟件”)達成戰略合作伙伴關系,雙方將圍繞兆易創新車規級MCU芯片與... (來源:新聞頻道)
兆易創新普華基礎軟件汽車電子 2025-9-2 13:09
8月26日,阿里巴巴達摩院在2025深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)上發布RISC-V精簡處理器玄鐵E901,面積相較玄鐵之前的嵌入式系列處理器大幅縮小39% ,同時單位能效性能提升 48%,動態功耗優化 48%,廣泛適配從智能家居、可穿戴設備到車載控制單元的多樣化應用場景。 在萬物智能互聯的AI... (來源:新聞頻道)
cpu芯片 2025-8-27 10:04